聯(lián)系人:李鋒
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多層陶瓷技術(shù)(multilayer ceramic,MLC)是現代電子工業(yè)中廣泛使用的一種技術(shù),用于制造多層電容器和其他電子組件。MLCC(多層陶瓷電容器)、LTCC(低溫共燒陶瓷)和HTCC(高溫共燒陶瓷)是三種主要的多層陶瓷技術(shù),它們的區別主要在于材料、燒結溫度、制造工藝以及應用領(lǐng)域。
1. 多層陶瓷電容器(MLCC)
介質(zhì)材料: 使用鈦酸鋇(BaTiO3)、氧化鈦(TiO2)、鋯酸鈣(CaZrO3)或其他介電陶瓷材料。
金屬材料:內電極:鎳(Ni)/銅(Cu)/銀(Ag)/鈀銀(Pd/Ag),端電極:銅(Cu)、銀(Ag)。
燒結溫度: 一般在1100°C至1350°C之間。
產(chǎn)品類(lèi)型:電容器
應用領(lǐng)域: 廣泛應用于消費電子、汽車(chē)電子、通信設備等。
制造工藝:
圖MLCC制造工藝
2. 低溫共燒陶瓷(LTCC)
介質(zhì)材料: 玻璃陶瓷、陶瓷-玻璃復合材料和玻璃鍵合陶瓷等。
金屬材料:銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、鈀銀(Pd/Ag)等低熔點(diǎn)金屬。
燒結溫度: 一般在800°C至950°C之間。
產(chǎn)品類(lèi)型:濾波器、雙工器、耦合器、巴倫、天線(xiàn)、陶瓷基板、陶瓷封裝管殼等。
應用領(lǐng)域: 主要用于高頻電路、射頻模塊、微波電路等。
制造工藝:
圖 LTCC制造工藝
3. 高溫共燒陶瓷(HTCC)
介質(zhì)材料: 氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、或氧化鋯(ZrO2)等高溫陶瓷材料。
金屬材料:鎢(W)、鉬(Mo)、錳(Mn)等高熔點(diǎn)金屬
燒結溫度: 一般在1600°C至1800°C之間。
產(chǎn)品類(lèi)型:陶瓷基板、陶瓷封裝管殼、加熱體、傳感器等。
應用領(lǐng)域: 適用于高溫、高功率和高頻應用,如功率電子、傳感器和航空航天電子設備。
制造工藝:
圖 HTCC制造工藝
MLCC、LTCC和HTCC三者的工藝流程大致類(lèi)似,典型多層陶瓷工藝流程包括生瓷帶流延、絲網(wǎng)印刷、疊片、層壓、切割、燒制等。但某些細節有很大的不同,如MLCC工藝不需要打孔直接印刷內電極漿料,而LTCC和HTCC則根據需要進(jìn)行打孔。LTCC和HTCC由于選用的材料不同,使得燒結工藝的溫度和氣氛不同。