中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2023年9月1日，由南通市工業(yè)和信息化局、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )聯(lián)合舉辦，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、新型電子元器件關(guān)鍵材料與工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗室承辦的“2023年中國電子元器件前沿科技創(chuàng )新發(fā)展論壇”在江蘇南通舉辦。
中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)委員會(huì )主任委員、中國工程院院士、清華大學(xué)教授周濟，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)古群，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )名譽(yù)理事長(cháng)溫學(xué)禮，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科技委副主任委員盧明勝，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科技委副主任委員江毅，西南交通大學(xué)前沿科學(xué)研究院院長(cháng)楊維清，電子科技大學(xué)材料與能源學(xué)院副院長(cháng)孫科，同濟大學(xué)本科生院副院長(cháng)陸偉，中國科學(xué)院半導體研究所研究員李明等領(lǐng)導及有關(guān)嘉賓出席了本次會(huì )議。來(lái)自大專(zhuān)院校、研究所以及國內電子元器件行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的近200名技術(shù)專(zhuān)家及有關(guān)研發(fā)人員參加了會(huì )議。
本次會(huì )議分別由中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)委員會(huì )副主任委員、廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司總工程師付振曉（上午）和中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、北京晨晶電子有限公司副總經(jīng)理閆冉（下午）主持。
首先，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)古群向大會(huì )致開(kāi)幕詞。
在本次會(huì )議主題報告環(huán)節，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)委員會(huì )主任委員、中國工程院院士、清華大學(xué)教授周濟作了有關(guān)《科學(xué)研究范式變革中的超材料》的報告，向與會(huì )代表介紹了新型材料在電子元器件行業(yè)所產(chǎn)生的顛覆性技術(shù)。
隨后，貴州航天電器股份有限公司室主任羅維、南京沃天科技股份有限公司研發(fā)部部長(cháng)肖甲分別上臺作項目報告。
貴州航天電器股份有限公司室主任羅維作《毛紐扣垂直互聯(lián)技術(shù)》的報告
南京沃天科技股份有限公司研發(fā)部部長(cháng)肖甲作《MEMS高精度壓力傳感器》的報告
在會(huì )議專(zhuān)題報告環(huán)節中，西南交通大學(xué)前沿科學(xué)研究院院長(cháng)楊維清作了《硅基微型超級電容器電極材料MXene及其微納能源信息一體化應用》的報告。
中國科學(xué)院半導體研究所研究員李明作《集成型光電振蕩器技術(shù)及應用前景研究》的報告。
上海邁鑄半導體科技有限公司創(chuàng )始人兼CEO顧杰斌介紹《微機電鑄造技術(shù)及應用》。
中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所集成電路材料全國重點(diǎn)實(shí)驗室副研究員張孝富分享《超導單光子探測技術(shù)及應用》的報告。
電子科技大學(xué)教授孫科作了《低損耗微波鐵氧體材料及小型輕量化微波器件應用研究》的報告。
復旦大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院教授肖力敏講述《多芯光纖光互連技術(shù)與挑戰》。
同濟大學(xué)教授陸偉介紹《高性能電磁波吸收/屏蔽材料的多尺度設計與性能調控》。
中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所研究員馬名生作了《多層陶瓷電池（MLCB）與集成傳感器研究》的報告。
哈爾濱工業(yè)大學(xué)電氣工程及自動(dòng)化學(xué)院副教授周學(xué)介紹《磁控濺射鍍層沉積技術(shù)在機電元件中的應用》。
浙江大學(xué)副教授陳星作了《石墨烯基微圓錐陣列柔性壓力傳感的制備及性能研究》的報告。
華中科技大學(xué)副研究員王亞瑋介紹《無(wú)稀土、少稀土永磁磁阻電機關(guān)鍵技術(shù)研究》。
天津大學(xué)北洋學(xué)者張孟倫作了《壓電AlN MEMS揚聲器芯片及其建模仿真技術(shù)》的報告。
本次會(huì )議集合了從事電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈設計、生產(chǎn)的企業(yè)以及從事電子信息相關(guān)基礎研究的大專(zhuān)院校、研究機構，聚焦電子元器件最新技術(shù)研究成果及發(fā)展動(dòng)向，旨在能夠對電子元器件行業(yè)內的企業(yè)研發(fā)突破和未來(lái)技術(shù)布局提供創(chuàng )新指引和思路，同時(shí)促進(jìn)行業(yè)內產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界以及產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游的技術(shù)交流與合作，加快新產(chǎn)品和新技術(shù)的應用，推動(dòng)科技成果加速轉化為現實(shí)生產(chǎn)力。
