中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2023年9月20-22日，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )混合集成電路分會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“中電元協(xié)混合分會(huì )”）第九屆會(huì )員大會(huì )、第二十二屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì )議暨微系統研討會(huì )在蘇州市成功召開(kāi)，中電元協(xié)古群常務(wù)副理事長(cháng)出席會(huì )議，中電元協(xié)混合集成電路分會(huì )會(huì )員代表、電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、中南大學(xué)、中國電子科技集團公司信息科學(xué)研究院、航天科工微系統技術(shù)有限公司、西安空間無(wú)線(xiàn)電技術(shù)研究所、山東航天電子技術(shù)研究所、德國賀利氏公司等71家單位、190余人出席了會(huì )議。
本屆大會(huì )由四個(gè)部分組成：中電元協(xié)混合分會(huì )第八屆第四次理事會(huì )、中電元協(xié)混合分會(huì )第九屆會(huì )員大會(huì )、第二十二屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì )議與微系統研討會(huì )、供應鏈專(zhuān)題技術(shù)交流會(huì )。
9月20日晚，中電元協(xié)混合分會(huì )第八屆四次理事會(huì )會(huì )議如期召開(kāi)。會(huì )議由中電元協(xié)混合分會(huì )第八屆理事會(huì )馮雁軍副理事長(cháng)主持，會(huì )議審議通過(guò)了分會(huì )八屆理事會(huì )工作報告和財務(wù)報告，審議通過(guò)了分會(huì )第九屆理事會(huì )籌備工作報告等重要事項，圓滿(mǎn)地完成分會(huì )第八屆理事會(huì )使命任務(wù)。
9月21日上午，中電元協(xié)混合分會(huì )第九屆會(huì )員大會(huì )順利召開(kāi)。會(huì )議由中電元協(xié)混合分會(huì )門(mén)國捷秘書(shū)長(cháng)主持，會(huì )議通過(guò)了中電元協(xié)混合分會(huì )第八屆理事會(huì )吳向東理事長(cháng)做的八屆理事會(huì )工作報告和門(mén)國捷秘書(shū)長(cháng)做的財務(wù)報告。按照章程規定的選舉程序，會(huì )員大會(huì )選舉產(chǎn)生了中電元協(xié)混合分會(huì )第九屆理事會(huì )成員，共有22名會(huì )員單位代表當選理事。
根據章程規則，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )古群常務(wù)副理事長(cháng)代表中電元協(xié)理事會(huì )，正式提名分會(huì )第九屆理事會(huì )理事長(cháng)和副理事長(cháng)人選，其中提名中國電子科技集團公司第四十三研究所吳向東所長(cháng)擔任理事長(cháng)，提名陜西華經(jīng)微電子股份有限公司甘建鋒總經(jīng)理等7名理事?lián)胃崩硎麻L(cháng)，提名人員將在中電元協(xié)常務(wù)理事會(huì )議上審議通過(guò)后履職。
中國電子科技集團公司第四十三研究所吳向東所長(cháng)代表選當選的混合分會(huì )第九屆理事會(huì )在大會(huì )上發(fā)言，向為混合分會(huì )發(fā)展做出貢獻的各界領(lǐng)導、上一屆理事會(huì )、行業(yè)前輩們表示崇高的敬意和感謝，表示新一屆理事會(huì )將繼續履行服務(wù)宗旨，充分發(fā)揮協(xié)會(huì )與政府之間的橋梁紐帶作用，在協(xié)助解決行業(yè)發(fā)展的突出問(wèn)題和共性問(wèn)題、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調整結構、加強國內外交流、完善行業(yè)自律機制、加強分會(huì )自身建設等方面繼續開(kāi)拓創(chuàng )新。
會(huì )議特邀中電元協(xié)古群常務(wù)副理事長(cháng)在會(huì )上做了《2022-2023中國電子元器件行業(yè)發(fā)展》專(zhuān)題報告，詳細地回顧了2022年中國電子元件行業(yè)經(jīng)濟運行情況，深刻分析了2023年中國電子元器件行業(yè)運行情況，并對中國電子元器件行業(yè)發(fā)展提出了有意義的建議。
微系統研討會(huì )上，我國電子封裝專(zhuān)家、華中科技大學(xué)吳懿平教授做了《SiP的互連新材料與新工藝》學(xué)術(shù)報告，詳細解讀了基于SiP的Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù) 、面陣列凸點(diǎn)技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)的最新研究進(jìn)展。
我國混合集成電路老前輩、電子科技大學(xué)楊邦朝教授做了《混合集成與異構集成的關(guān)聯(lián)與發(fā)展》學(xué)術(shù)報告，對比分析了異構集成技術(shù)的定義、特點(diǎn)和挑戰，指出混合集成技術(shù)與異構集成技術(shù)在本質(zhì)上相關(guān)性。
中國電科智能科技研究院微系統中心戴揚副主任做了《微系統技術(shù)研究與應用進(jìn)展》學(xué)術(shù)報告，從微系統發(fā)展現狀、研究進(jìn)展、應用場(chǎng)景、機遇和挑戰、思路和建議等方面展開(kāi)了詳細論述。
中國電科首席專(zhuān)家、43所袁寶山副總工程師做了《混合集成電路發(fā)展與功率轉換微系統探討》專(zhuān)題報告，對混合集成電路與微系統 、功率轉換微系統等進(jìn)行了初步探討。
中國電科55所紀軍研究員做了《對芯粒技術(shù)發(fā)展的再思考》學(xué)術(shù)報告，解讀芯粒（chiplet）發(fā)展的需求背景和技術(shù)進(jìn)展，結合我國科研實(shí)際提出了對芯粒技術(shù)的再思考和展望。
9月21日下午起，進(jìn)入混合集成電路學(xué)術(shù)論文交流階段。本屆會(huì )議收錄論文78篇，內容包含微系統與SiP技術(shù)、混合集成電路設計與制造、互連基板與封裝材料、可靠性研究與測試等方面。會(huì )議現場(chǎng)有15位作者分享了最新研究成果， 15篇論文榮獲優(yōu)秀論文獎。
9月22日下午，在供應鏈技術(shù)交流現場(chǎng)，德國賀利氏公司舉辦的一場(chǎng)厚膜技術(shù)專(zhuān)題交流會(huì )，多名國內外家專(zhuān)程來(lái)中國出席本次會(huì )議。
在中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )的指導下，本屆會(huì )員大會(huì )暨學(xué)術(shù)交流會(huì )圓滿(mǎn)結束。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )混合集成電路分會(huì )將在新一屆理事會(huì )帶領(lǐng)下，不辱使命，共同努力，開(kāi)創(chuàng )進(jìn)取，扎實(shí)工作，為我國混合集成電路行業(yè)新一輪發(fā)展做出更大的貢獻。
