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村田投資64億日元建設新研發(fā)大樓，用于電鍍技術(shù)開(kāi)發(fā)
來(lái)源：本站原創(chuàng )
瀏覽次數：441 發(fā)布時(shí)間：2022-01-12
1月8日，全球MLCC大廠(chǎng)村田制作所在官網(wǎng)表示，旗下子公司鯖江村田制作所將于2022年2月開(kāi)始建設新研究開(kāi)發(fā)樓，此次建設新研究開(kāi)發(fā)樓的目的是開(kāi)發(fā)可對應電子元件輕薄短小化等的電鍍技術(shù)，以及建立量產(chǎn)化技術(shù)。
村田的新研究開(kāi)發(fā)樓建筑部分投資總額達 64 億日元 (約合人民幣3.53億元)，建筑面積 1797 平方米，預定在 2023 年 8 月完工，主要用于開(kāi)發(fā)和建立電鍍技術(shù)。
有臺媒報道稱(chēng)，電子零件的電鍍涂層，有助于焊錫附著(zhù)，方便將電子零件安裝在電路板上。而近年來(lái)的 MLCC 等電子零件，都朝著(zhù)小型化的方向發(fā)展，對于電鍍技術(shù)的要求水平也愈來(lái)愈高。村田為了滿(mǎn)足相關(guān)需求，也因而決定投入巨資來(lái)進(jìn)行材料及技術(shù)的研發(fā)。
