近日,源杰科技在接受機構的稱(chēng),公司的50G光芯片產(chǎn)品已小批量發(fā)貨,個(gè)別客戶(hù)驗證中。100G光芯片產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展比較順利,主要的核心工藝難點(diǎn)、設計難點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現了突破,目前在和客戶(hù)對標送樣準備中。后期,送樣測試進(jìn)展、產(chǎn)品導入和市場(chǎng)拓展等存在不確定性。
源杰科技光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品,包括2.5G、10G、25G、50G及以上速率的DFB和EML光芯片、CW光源等相關(guān)的光芯片產(chǎn)品。此外,10G1577EML這款產(chǎn)品主要應用于光纖接入領(lǐng)域。預計今年上半年會(huì )開(kāi)始發(fā)貨。
對于“國產(chǎn)化替代光芯片市場(chǎng)前景如何?”源杰科技回應道:國內光芯片市場(chǎng)中,2.5G、10G激光器芯片市場(chǎng)國產(chǎn)化程度較高,但不同波段產(chǎn)品應用場(chǎng)景不同,工藝難度差異大,公司憑借長(cháng)期技術(shù)積累實(shí)現激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性,為光模塊廠(chǎng)商提供全波段、多品類(lèi)產(chǎn)品,實(shí)現差異化競爭;25G及更高速率激光器芯片市場(chǎng)國產(chǎn)化率低,公司憑借核心技術(shù)及IDM模式,攻克技術(shù)難關(guān),已經(jīng)實(shí)現25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。
據了解,經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累,源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系,擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(cháng)、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線(xiàn)。與國際前十大及國內主流的一些光模塊廠(chǎng)商均有合作。