中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近日，專(zhuān)門(mén)為汽車(chē)和其它工業(yè)市場(chǎng)生產(chǎn)模擬和混合信號器件的硅芯片代工廠(chǎng)X-FAB，已被選中領(lǐng)導一項耗資4800萬(wàn)歐元的光電子技術(shù)商業(yè)化項目：photonixFAB。
photonixFAB項目由歐盟的“關(guān)鍵數字技術(shù)聯(lián)合計劃（Key Digital Technologies Joint Undertaking）”和項目參與者資助，其中還包括半導體行業(yè)的一些知名企業(yè)，例如英偉達（Nvidia）、諾基亞（Nokia）和比利時(shí)創(chuàng )新中心imec。
該項目旨在為光電子器件建立歐洲價(jià)值鏈和初始工業(yè)制造能力，并開(kāi)辟一條通往大批量生產(chǎn)的道路。比利時(shí)Luceda Photonics將提供光電子設計軟件，荷蘭Smart Photonics負責研發(fā)基于化合物半導體的“芯粒（chiplets）”。
X-FAB宣布：“photonixFAB項目旨在通過(guò)提供對基于低損耗氮化硅（SiN）和絕緣體上硅（SOI）的光子學(xué)平臺的‘低門(mén)檻接入’，以及磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）的異質(zhì)集成能力，來(lái)促進(jìn)中小企業(yè)和大型實(shí)體的光子學(xué)創(chuàng )新能力?！?/p>
X-FAB補充說(shuō)，這項努力是一項更廣泛的戰略計劃的一部分，旨在為歐洲半導體和光電子行業(yè)建立更大的技術(shù)主權。
photonixFAB項目的具體目標包括為基于低損耗SiN和SOI平臺的光子集成電路（PIC）提供具有低進(jìn)入門(mén)檻和快速周轉時(shí)間的工業(yè)規?；韫庾又圃旆?wù)。該項目的職責還包括啟用微轉移印刷和直接鍵合技術(shù)，以便將由InP、LNO和Ge制成的有源和無(wú)源光子元器件集成到光子集成電路上。
其它的目標是為各種光電子平臺開(kāi)發(fā)可擴展的封裝和測試解決方案，以及相關(guān)的工藝設計套件（PDK）。這應該會(huì )產(chǎn)生六種演示技術(shù)來(lái)驗證已實(shí)施的光子學(xué)價(jià)值鏈。其中包括數據通信、光開(kāi)關(guān)和相干光收發(fā)器、用于傳感的紅外光譜儀、用于消費者醫療保健的數字嗅覺(jué)傳感器和健康監測演示器等應用。
“已經(jīng)確定了通過(guò)photonixFAB項目制造尖端光電子器件的大量潛在機會(huì )?！盭-FAB表示，“其中包括數據通信、電信、生物醫學(xué)傳感器/探測器、量子計算和汽車(chē)激光雷達?！?/p>
X-FAB在汽車(chē)行業(yè)向電動(dòng)化轉型的過(guò)程中取得了特別的成功，并表示大部分項目工作將在其位于巴黎南部Corbeil-Essonnes的制造工廠(chǎng)進(jìn)行。
X-FAB首席執行官Rudi De Winter在一份公司新聞稿中表示：“傳統半導體供應商、原始設備制造商和初創(chuàng )公司都看到了光電子市場(chǎng)出現巨大的機會(huì )。因此，現在是公司合作建立廣泛的以歐洲為中心的光電子生態(tài)系統的合適時(shí)機，這將有助于推動(dòng)歐洲大陸在這個(gè)令人興奮的市場(chǎng)中的競爭力?！?/p>
這并不是X-FAB首次涉足光電子領(lǐng)域，此前其與多光譜成像公司Spectricity合作，以低成本制造用于移動(dòng)設備的光譜圖像傳感器。X-FAB表示：“Spectricity獲得專(zhuān)利授權的光譜傳感器解決方案基于將小型像素化光譜濾波器集成到可見(jiàn)光和近紅外CMOS圖像傳感器上。我們和Spectricity合作能夠很好地滿(mǎn)足智能手機OEM的需求?！?/p>
photonixFAB項目的努力有望對硅光子學(xué)的眾多應用產(chǎn)生更廣泛的影響，荷蘭工業(yè)傳感器公司PhotonFirst、立陶宛Brolis Sensor Technology、“電子鼻”開(kāi)發(fā)商Aryballe也作為應用廠(chǎng)商參與其中。
總部位于法國格勒諾布爾的Aryballe在其“NeOse Advance”產(chǎn)品中使用了硅光子芯片，該產(chǎn)品通過(guò)一系列馬赫-曾德?tīng)枺∕ach-Zehnder）干涉儀檢測氣味。
