中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
靈明光子作為一家行業(yè)領(lǐng)先的3D傳感芯片和解決方案提供商，公司近日已完成新一輪的融資，引入上汽創(chuàng )投（上汽金控全資子公司）作為新股東。本輪融資資金將繼續用于3D傳感芯片的研發(fā)以及量產(chǎn)。新一輪融資的完成，體現了新老股東對靈明光子在車(chē)規級產(chǎn)品方面領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力的認可。
靈明光子成立于2018年5月，核心團隊深耕SPAD技術(shù)多年，擁有國際領(lǐng)先的全堆棧SPAD器件設計能力和工藝能力，申請了國內外多項自主研發(fā)的SPAD專(zhuān)利技術(shù)，經(jīng)國家工信部認定成為國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。2021年公司成功完成首次3D堆疊芯片流片，目前基于905nm的SiPM PDE達到25%，曾打破該指標世界紀錄。目前公司已推出SiPM、單光子成像陣列（SPAD）及dToF模組以及有限點(diǎn)dToF芯片等系列SPAD產(chǎn)品，并不斷加速產(chǎn)品在智能汽車(chē)、高端手機、機器人、自動(dòng)控制、人機交互、智慧家居等領(lǐng)域的應用落地。
完成SiPM車(chē)規級認證，發(fā)布高性能純固態(tài)激光雷達SPAD芯片
靈明光子最新一代SiPM產(chǎn)品經(jīng)多次迭代，已于2023年Q1順利通過(guò)AEC-Q102 Grade 1車(chē)規級認證，產(chǎn)品性能可滿(mǎn)足車(chē)規激光雷達對性能及可靠性的嚴苛標準，現已大規模量產(chǎn)，導入國際頭部激光雷達廠(chǎng)商并大規模應用于多個(gè)量產(chǎn)車(chē)型。最新一代SiPM采用光子捕捉、微透鏡和背照（BSI）技術(shù)，在 905nm 波段擁有高達25%的光?探測效率（PDE），極大拓展探測距離。同時(shí)通過(guò)對激光雷達應用場(chǎng)景的優(yōu)化，SiPM器件能實(shí)現在較低偏壓下保持極高的PDE，充分滿(mǎn)足激光雷達客戶(hù)對于接收端的性能要求。
SPAD光子探測器因其增益高、精準度高、可完美兼容CMOS硅基工藝平臺等特性，被認為是dToF傳感芯片最理想的技術(shù)路線(xiàn)之一。隨著(zhù)面陣化和固態(tài)化成為激光雷達傳感芯片與系統演進(jìn)的必然方向，SPAD器件的像素尺寸以及芯片面積都將越來(lái)越小，配合模塊化開(kāi)發(fā)技術(shù)，SPAD在不斷提升性能的同時(shí)，其成本也在不斷降低。能否將SPAD集成度提高、像素尺寸做小、吸收效率提高，是SPAD企業(yè)的核心技術(shù)能力。
2023年8月，公司正式發(fā)布SPADIS面陣型ADS6311芯片，廣泛適用于車(chē)載、機器人等純固態(tài)激光雷達領(lǐng)域。公司擁有業(yè)內前沿的大尺寸面陣 SPADIS 產(chǎn)品規劃與參數定義能力，ADS6311芯片芯片感光區域配備了768 x 576個(gè)SPAD，每3 x 3個(gè)SPAD組成一個(gè)超像素，從而實(shí)現了256 x 192的點(diǎn)云分辨率，是目前市場(chǎng)上分辨率頂級的純固態(tài)激光雷達SPADIS芯片之一。
作為純固態(tài)激光雷達的核心部件，SPADIS面陣傳感器芯片的研發(fā)具有定義整機系統性能上限的戰略意義。未來(lái)的激光雷達將在形態(tài)上接近3D攝像頭，基于3D堆疊的SPADIS芯片、發(fā)射端和鏡頭，從而使得車(chē)載與工業(yè)激光雷達從一個(gè)有動(dòng)件的精密儀器進(jìn)化為一個(gè)可大規模量產(chǎn)的器件。當前，該款車(chē)規級芯片已獲得多家國際激光雷達廠(chǎng)商與汽車(chē)主機廠(chǎng)的高度認可和合作訂單。
與此同時(shí)，隨著(zhù)AGV、AMR、人形機器人、監控攝像頭等都在朝著(zhù)智能化、網(wǎng)絡(luò )化、交互化方向發(fā)展，對傳感器的要求也在不斷提高，車(chē)規級認證也成為工控、安防等領(lǐng)域選用芯片重要的參考之一。當前產(chǎn)品已獲得車(chē)規級認證及汽車(chē)市場(chǎng)的驗證，也為公司下一步拓展工控、安防應用場(chǎng)景打下了堅實(shí)的基礎。
靈明光子以dToF引領(lǐng)3D傳感，助力消費電子功能升級
隨著(zhù)人臉識別、3D掃描和建模、體感游戲、避障、測距等功能逐漸普及開(kāi)來(lái)，3D傳感已成為智能手機、智能家居等消費電子的重要升級趨勢之一，AR和MR等下一代產(chǎn)品對交互技術(shù)和深度感知提出了更高的要求。以dToF為代表的3D傳感技術(shù)將在下一輪消費升級浪潮中迎來(lái)爆發(fā)。
2023年3月，公司發(fā)布高精度低功耗dToF深度傳感器ADS6401，這也是國內首款完成量產(chǎn)驗證的3D堆疊dToF傳感芯片，可廣泛應用于智能手機、MR/AR 眼鏡、智能攝像頭、筆記本電腦、平板電腦、專(zhuān)用設備、掃地機器人、無(wú)人機等行業(yè)的實(shí)時(shí)三維測距及建模類(lèi)應用。該產(chǎn)品可與RGB攝像頭、IMU等硬件完美結合，顯著(zhù)提升攝像頭的工作能力，協(xié)同實(shí)現自動(dòng)對焦、動(dòng)作捕捉、3D 成像、虛實(shí)交互等功能。同時(shí)靈明光子還專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了可進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的算法體系，客戶(hù)可根據不同應用場(chǎng)景實(shí)現針對性的調整優(yōu)化。
下一步，靈明光子將繼續加大對3D傳感芯片的研發(fā)力度，通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)模組及系統拓寬dToF產(chǎn)業(yè)鏈布局，不斷夯實(shí)在技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，同時(shí)與產(chǎn)業(yè)伙伴合作加快做好智能汽車(chē)、高端手機、工控、安防、機器人、自動(dòng)控制、人機交互、智慧家居等場(chǎng)景相關(guān)產(chǎn)品的規模量產(chǎn)。
