中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近期，專(zhuān)門(mén)從事硅光子技術(shù)開(kāi)發(fā)的創(chuàng )新公司Scintil Photonics（從CEA Leti分拆出來(lái)）表示，其集成激光器的集成光路（PIC）設計目前正在代工合作伙伴T(mén)ower Semiconductor進(jìn)行量產(chǎn)爬坡。
Scintil Photonics將“集成激光器的PIC設計”描述為“向前邁出的關(guān)鍵一步”，該設計能夠將分布式反饋（DFB）激光器與PIC相結合，從而用于高速光通信領(lǐng)域。
單片集成激光器和放大器的PIC設計
Scintil Photonics的專(zhuān)有PIC設計實(shí)現激光器和放大器的單片集成，從而在支持5G連接和人工智能（AI）計算需求的數據中心中提升性能、速度、可靠性等。該設計目前正在使用以色列Tower Semiconductor代工廠(chǎng)的大批量“PH18M”硅光子工藝進(jìn)行生產(chǎn)，該工藝還可用于生產(chǎn)低損耗波導、光電探測器和調制器。
Scintil Photonics的技術(shù)在晶圓背面單片集成了DFB激光器和放大器，客戶(hù)對PIC的測試表明其性能強勁，不需要密封封裝。
Sylvie Menezo創(chuàng )立了Scintil Photonics并擔任首席執行官（CEO），此前曾領(lǐng)導CEA Leti的硅光子實(shí)驗室。Sylvie Menezo表示，這一發(fā)展代表著(zhù)一個(gè)重要的里程碑。
Sylvie Menezo評論道：“我們很高興宣布我們與全球領(lǐng)先的代工公司Tower Semiconductor的合作。由于雙方的長(cháng)期合作，我們能夠提供重新定義硅光子集成度、性能和可擴展性的激光器集成的PIC，并能夠實(shí)現大批量生產(chǎn)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。此外，我們的技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展機遇，可以實(shí)現更多材料的集成，例如量子點(diǎn)和鈮酸鋰材料?！?br/>
70億美元的光學(xué)收發(fā)器市場(chǎng)
未來(lái)幾年，對基于硅光子技術(shù)的光學(xué)收發(fā)器的市場(chǎng)需求預計將迅速增長(cháng)，市場(chǎng)調研公司LightCounting預測，未來(lái)幾年的復合年增長(cháng)率將達到24%，2025年總體市場(chǎng)規模至少為70億美元。
Tower Semiconductor副總裁兼射頻業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Edward Preisler補充道：“我們很高興能夠在這個(gè)高度集成的解決方案中支持Scintil Photonics，該解決方案采用經(jīng)過(guò)Tower Semiconductor驗證的生產(chǎn)構建模塊。III-V族光放大器及激光器的集成符合Tower Semiconductor將尖端硅光子技術(shù)推向市場(chǎng)的承諾?！?br/>
2018年，Menezo將Scintil Photonics從CEA Leti實(shí)驗室中拆分出來(lái)，此后，他領(lǐng)導這家初創(chuàng )公司進(jìn)行了兩輪融資，其中包括2022年由羅伯特·博世風(fēng)險投資（Robert Bosch Venture Capital）牽頭的1350萬(wàn)歐元的融資。
