4月28日,總投資額1.08億元的江蘇集萃半導體陶瓷材料研究所半導體裝備用精密陶瓷部件生產(chǎn)項目正式開(kāi)工建設。江蘇集萃半導體陶瓷材料研究所用于投建半導體裝備用精密陶瓷部件生產(chǎn),項目位于泰興市高新區,廠(chǎng)房建筑面積約19000平方米,建成后,年可生產(chǎn)2萬(wàn)件IC裝備用陶瓷零部件、5萬(wàn)件陶瓷基板和10萬(wàn)件陶瓷防彈板。
江蘇集萃半導體陶瓷材料研究所由清華大學(xué)新型陶瓷和精細工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗室、泰興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、泰州市產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院四方共建。研究所以培育發(fā)展半導體材料和裝備部件產(chǎn)業(yè)為目標,以突破半導體陶瓷材料產(chǎn)業(yè)共性與關(guān)鍵技術(shù)為重點(diǎn),集聚半導體陶瓷材料技術(shù)領(lǐng)域頂尖人才團隊,開(kāi)展產(chǎn)業(yè)技術(shù)應用研究和集成創(chuàng )新,促進(jìn)科技成果轉移轉化,衍生孵化科技型企業(yè),完善產(chǎn)業(yè)鏈,培養高層次創(chuàng )新人才,持續研發(fā)半導體用精密陶瓷部件設計、配方工藝、燒結制造、精密加工等核心技術(shù),實(shí)現關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)替代,成為國內半導體裝備用精密陶瓷零部件領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)軍者,拓展精細特種陶瓷材料在國防軍工,航空航天、新能源領(lǐng)域的應用,成為國家級先進(jìn)陶瓷技術(shù)創(chuàng )新示范基地,建成國家級博士后工作站、高新技術(shù)企業(yè)聯(lián)合研發(fā)中心、高新技術(shù)人才聚集中心,使泰興市成為半導體陶瓷材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高端人才和高新技術(shù)企業(yè)的重要集聚區,形成國際水平的半導體陶瓷材料技術(shù)研發(fā)中心與產(chǎn)業(yè)基地。