據武漢科技創(chuàng )新消息,光谷實(shí)驗室近日宣布,其聯(lián)合華中科技大學(xué)、武漢光電國家研究中心等相關(guān)機構研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現短波紅外成像。
量子點(diǎn)成像芯片也稱(chēng)“視覺(jué)芯片”,在食品檢測、半導體檢測等工業(yè)應用中,短波紅外成像如同機器的“眼睛”。成像芯片作為成像系統核心部件,對成像質(zhì)量以及相機成本起著(zhù)決定性作用。而傳統短波紅外成像芯片造價(jià)昂貴,進(jìn)口一枚需要上萬(wàn)元。
2018年,光谷實(shí)驗室和華中科技大學(xué)團隊瞄準膠體量子點(diǎn),實(shí)現可與硅基芯片一體化集成的量子點(diǎn)短波紅外成像芯片。其探測波段范圍超越傳統芯片,制造成本有望降低1—2個(gè)量級。
膠體量子點(diǎn)是一種具備量子限域效應的納米晶體材料,“視覺(jué)芯片”利用這種材料有效捕獲短波紅外光,并將其轉換為電信號,電信號再被讀數電路進(jìn)行處理,最后得到紅外圖像。
相比傳統的短波紅外成像芯片,“視覺(jué)芯片”的性?xún)r(jià)比更高,有望從工業(yè)應用延伸到家常應用,例如裝載到手機、電動(dòng)車(chē)上。
據介紹,目前,短波紅外成像芯片產(chǎn)品已申請15項發(fā)明專(zhuān)利,已獲授權7項,訂單遍布全國,多家高校和企業(yè)向光谷實(shí)驗室“拋出橄欖枝”。