中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近期，韓國領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)DB HiTek正在加強其在汽車(chē)、工業(yè)、機器人和醫療領(lǐng)域應用廣泛的全局快門(mén)和單光子雪崩二極管（SPAD）工藝技術(shù)，以拓展其專(zhuān)業(yè)圖像傳感器業(yè)務(wù)。
全局快門(mén)圖像傳感器可捕捉快速移動(dòng)物體的圖像而不會(huì )失真。機器視覺(jué)、汽車(chē)、無(wú)人機、機器人和醫療設備等多個(gè)領(lǐng)域對全域快門(mén)的需求正在迅速增長(cháng)，預計2022年至2029年的年均市場(chǎng)增長(cháng)率將達到16%。
DB HiTek的7 Tr電荷區全局快門(mén)采用光屏蔽和光導技術(shù)，在5.6 um像素下實(shí)現了PLS≥35,000，并支持各種尺寸，最小可達2.8 um像素（PLS≥10,000）。
寄生光敏度（PLS）是一個(gè)表示光敏感性的概念，PLS達到10000或更高時(shí)表明快門(mén)效率水平高得足以實(shí)現99.99%的光探測率（噪聲發(fā)生率低于萬(wàn)分之一）。
DB HiTek的6 Tr電荷區全域快門(mén)可確保在2.8 μm像素、60C的條件下，PLS ≥10,000，存儲暗電流≤20e/s。這項工藝預計將于今年年底完成，并提供給客戶(hù)。
SPAD圖像傳感器可檢測到單光子級別的微弱光信號，可進(jìn)行遠距離測量，是未來(lái)實(shí)現自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AR/VR設備、機器人和智能手機等先進(jìn)技術(shù)的關(guān)鍵部件。
DB HiTek的第二代SPAD工藝在BSI結構中采用了背面散射技術(shù)（BST）和背面深溝槽隔離技術(shù)（BDTI），在波長(cháng)為940 nm時(shí)，光子探測概率為15.8%，達到了先進(jìn)的技術(shù)水平。此外，它還實(shí)現了相當于0.69 cps/μm2的暗電流速率（DCR）性能，相當于典型CMOS圖像傳感器的暗電流，從而提高了質(zhì)量。
在升級版全局快門(mén)和第二代SPAD工藝上午基礎上，DB HiTek計劃積極支持無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)拓展專(zhuān)業(yè)圖像傳感器業(yè)務(wù)。
DB HiTek的一位主管表示："目前，我們公司正與美國、歐洲、中國、日本等地區的全球領(lǐng)先公司合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。"他補充說(shuō)："我們計劃通過(guò)提供定制工藝、用于像素開(kāi)發(fā)模擬的TDK以及可以節省顧客費用的多層掩膜（MLM）等服務(wù)，來(lái)加強對客戶(hù)的支持。"
與此同時(shí)，DB HiTek最近通過(guò)與歐洲一家領(lǐng)先的醫療傳感器專(zhuān)業(yè)
