近日,聯(lián)特科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)特”)宣布:其位于武漢未來(lái)科技城的新園區已建成,即將搬遷。
中國光谷消息顯示,聯(lián)特科技成立于2011年,是一家全球知名的光通信收發(fā)模塊研發(fā)和制造企業(yè)。一直以來(lái),公司堅持自主創(chuàng )新和差異化競爭的發(fā)展戰略,在光電芯片集成等方面掌握了一系列關(guān)鍵技術(shù),擁有境內外授權專(zhuān)利共計168項,形成了較為完整的光模塊產(chǎn)業(yè)鏈,目前公司員工近1000人。
聯(lián)特科技未來(lái)城園區是一個(gè)集現代化辦公、數字化生產(chǎn)、先進(jìn)實(shí)驗室、員工配套設施為一體的多功能綜合園區,項目一期總建筑面積8.8萬(wàn)平方米,其中生產(chǎn)車(chē)間總面積3萬(wàn)平方米,研發(fā)實(shí)驗室規劃面積近2000平方米。