據國家知識產(chǎn)權局信息顯示,江蘇長(cháng)電科技股份有限公司申請一項名為“一種電感封裝結構、相應的制備方法及封裝板結構”,公開(kāi)號CN202410209578.1,申請日期為2024年2月。
專(zhuān)利摘要顯示,本發(fā)明涉及電感封裝技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種電感封裝結構、相應的制備方法及封裝板結構,通過(guò)提供基礎結構,基礎結構表面設有凹槽和連接凹槽且朝向基礎結構的邊緣延伸的引流槽,設置電感結構的一側表面具有和凹槽相對應的支撐塊,在將電感結構貼裝于基礎結構上時(shí),支撐塊位于凹槽中且支撐塊和凹槽之間具有間隔,之后就可以將粘貼劑通過(guò)引流槽引流至支撐塊和凹槽之間的間隔形成粘接層,使得基礎結構和電感結構可以通過(guò)粘接層進(jìn)一步實(shí)現固定,降低電感封裝結構的上板二次回流造成的掉件風(fēng)險。