近日,無(wú)錫村田電子有限公司貼片式陶瓷電容器(MLCC)新工廠(chǎng)實(shí)現了“竣備即發(fā)證”。
據無(wú)錫博報報道,總投資50億元的村田電子貼片式陶瓷電容器新工廠(chǎng),擴建一期廠(chǎng)房已于今年4月竣工,目前,設備正在安裝調試中。
新吳區數據局消息顯示,日本村田制作所是全球領(lǐng)先的電子元器件制造商,此次竣工的無(wú)錫村田電子MLCC新工廠(chǎng)項目一期總投資約25.5億元,建成達產(chǎn)后,公司MLCC的生產(chǎn)能力將進(jìn)一步提升。
2022年11月12日,無(wú)錫村田電子有限公司新工廠(chǎng)項目開(kāi)工儀式在無(wú)錫高新區舉行。當時(shí)消息顯示,開(kāi)工的無(wú)錫村田電子新工廠(chǎng)項目一期總投資約25.5億元,將通過(guò)新建納米級陶瓷薄膜廠(chǎng)房和產(chǎn)線(xiàn),全面提升生產(chǎn)工藝和效能,打造先進(jìn)的納米級陶瓷電容器生產(chǎn)基地。
據悉,村田制作所自1994年進(jìn)入無(wú)錫發(fā)展以來(lái),不斷擴大在錫投資規模,先后落地建設了新型電子元器件、村田新能源電池等多個(gè)項目。