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11月8日福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷項目成功簽約落地重慶涪陵。

華清電子擬在白濤工業(yè)園區臨港組團投資建設半導體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地，擬定總投資20億元，全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項目分三期建設，產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤(pán)、靜電吸盤(pán)等為主。

福建華清電子材料科技有限公司通過(guò)引進(jìn)清華大學(xué)“新型陶瓷與精細工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗室”國家863重點(diǎn)科研成果，經(jīng)過(guò)多年產(chǎn)業(yè)化研發(fā)及改進(jìn)，形成了具有自主知識產(chǎn)權的發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)，填補了行業(yè)空白，系國內首家具備批量生產(chǎn)能力大規模生產(chǎn)高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品市場(chǎng)占有率國內第一，全球前三，廣泛應用于通訊、功率模塊（IGBT）、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。公司研發(fā)生產(chǎn)的高性能電子陶瓷材料是國家急需發(fā)展的關(guān)鍵基礎材料和半導體芯片零部件，可實(shí)現半導體器件國產(chǎn)化替代，是為國家解決被“卡脖子”的半導體所需材料。