尼得科(Nidec)將進(jìn)軍人工智能(AI)服務(wù)器冷卻領(lǐng)域,對外供應用于A(yíng)I服務(wù)器冷卻的水冷模塊部件。公司與美國AI服務(wù)器制造商Super Micro Computer共同開(kāi)發(fā)的冷卻水分配裝置(CDU)將供貨給該公司,同時(shí),針對通用部件也將向其他公司供應,計劃擴大業(yè)務(wù)規模。到2030年,公司目標是通過(guò)銷(xiāo)售通用部件實(shí)現5000億日元的收入。在A(yíng)I服務(wù)器對高效冷卻需求持續增長(cháng)的背景下,尼得科希望在部件供應領(lǐng)域抓住商機。
近日,尼得科社長(cháng)岸田光哉在接受《日刊工業(yè)新聞》采訪(fǎng)時(shí)表示:“(通用部件的)向其他公司的供應正在進(jìn)行試驗,預計到2025年部件業(yè)務(wù)將啟動(dòng)?!?/p>
公司計劃擴展的產(chǎn)品涵蓋連接部件快速連接器(QC)和直接接觸圖像處理半導體(GPU)芯片的冷卻板等。生產(chǎn)已在泰國和菲律賓開(kāi)始。岸田社長(cháng)表示,每個(gè)服務(wù)器機架大約使用200個(gè)QC,認為這將為銷(xiāo)售增長(cháng)提供巨大空間。
尼得科迅速響應日益增長(cháng)的水冷模塊需求,利用其在泰國為HDD驅動(dòng)馬達生產(chǎn)的工廠(chǎng)轉產(chǎn),并在短期內建立了CDU的增產(chǎn)體制。岸田社長(cháng)表示,未來(lái)的通用部件需求將通過(guò)“尼得科在全球完善的供應鏈網(wǎng)絡(luò )”進(jìn)行快速應對,在投資較少的情況下,能夠迅速完成。
生成AI應用中使用的GPU和中央處理單元(CPU)發(fā)熱量較大,預計水冷的需求將持續增長(cháng),超過(guò)傳統的空冷技術(shù)。尼得科將水冷模塊及AI相關(guān)產(chǎn)品定位為增長(cháng)型業(yè)務(wù),計劃到2030年實(shí)現1.5萬(wàn)億日元的銷(xiāo)售收入。