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IBM在光學(xué)技術(shù)方面獲得新進(jìn)展，有望提升數據中心訓練和運行生成式AI模型的效率。

據報道，IBM推出了新一代光電共封裝（CPO）工藝。該技術(shù)利用光學(xué)連接，實(shí)現了數據中心內部的光速數據傳輸，大大補充了現有的短距離光纜系統，有望重新定義計算行業(yè)在芯片、電路板和服務(wù)器之間的高帶寬數據傳輸，以及最大限度地減少GPU停機時(shí)間，同時(shí)大幅加快AI工作速度。

據悉，這一新技術(shù)具有顯著(zhù)優(yōu)勢。首先，極大地降低了規?；瘧蒙墒紸I的成本。與中距離電氣互連裝置相比，光電共封裝技術(shù)的能耗降低了五倍以上。其次，該技術(shù)顯著(zhù)提高了AI模型的訓練速度。與傳統的電線(xiàn)相比，使用光電共封裝技術(shù)訓練大型語(yǔ)言模型的速度幾乎提升了五倍。此外，光電共封裝技術(shù)還可顯著(zhù)提升了數據中心的能效。