華工科技近日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中,透露了高速率光模塊在海外的業(yè)務(wù)進(jìn)展情況,公司已在多家頭部客戶(hù)進(jìn)行400G、800G以及1.6T產(chǎn)品的測試。800G LPO產(chǎn)品已獲得明確需求,目前在加緊測試,盡快導入,1.6T產(chǎn)品正加快送樣測試。公司光聯(lián)接業(yè)務(wù)海外工廠(chǎng)已經(jīng)實(shí)現投產(chǎn)條件,正在做好800G LPO產(chǎn)品一季度上量的準備。
??AI算法的不斷迭代升級,對算力提出了更高的要求,也為光模塊行業(yè)帶來(lái)了新的增長(cháng)動(dòng)力。華工科技表示,目前國內市場(chǎng)主要以400G發(fā)貨為主,已建成的400G光模塊月產(chǎn)能大概在40萬(wàn)到45萬(wàn)只,針對國內市場(chǎng)需求,現在正在從月產(chǎn)45萬(wàn)只向70萬(wàn)只擴充。
??去年11月,華工科技光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng )園“下一代超高速光模塊研發(fā)中心暨高速光模塊生產(chǎn)基地建設項目”一期工程完成封頂,用于高速光模塊產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。據公司透露,目前數通光模塊產(chǎn)品已實(shí)現100G、200G到400G、800G全系列產(chǎn)品的覆蓋,今年內的交付將進(jìn)一步增多,400G以及800G單模持續上量。
??同時(shí),華工科技海外工廠(chǎng)目前已達到投產(chǎn)狀態(tài),海外需求主要以800G和1.6T為主,規劃月產(chǎn)能為10萬(wàn)只。
??而在光模塊上游產(chǎn)業(yè)鏈上,公司實(shí)現了高端光芯片自主可控,推出了用于1.6T光模塊的單波200G 自研硅光芯片;具備了硅光完整材料PDK能力,以及在全球各地區硅光Fab優(yōu)先支持、保障。
??產(chǎn)品方面,華工科技推出的800G LPO硅光光模塊以及1.6T硅光光模塊產(chǎn)品,采用公司自研的硅光芯片,目前已在海外頭部客戶(hù)加快測試;400G硅光光模塊已在國內頭部互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商批量出貨,后續還將持續上量。