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    1月7日晚間，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“興森科技”或“公司”）發(fā)布關(guān)于子公司獲得政府補助的公告，公司控股子公司廣州興森半導體有限公司FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目近日獲得財政補助資金現金6898萬(wàn)元，用于資源開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品和技術(shù)。此次政府補助預計增加公司2024年度利潤總額6898萬(wàn)元，對凈利潤影響約為2710萬(wàn)元。

    興森科技深耕電子電路行業(yè)30年，掌握集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級封裝領(lǐng)域。并在通信、數據中心、工控、醫療、消費電子等領(lǐng)域贏(yíng)得全球標桿客戶(hù)的持續信賴(lài)。

    興森科技表示，此次投資一方面是基于公司對行業(yè)發(fā)展趨勢的判斷，滿(mǎn)足行業(yè)頭部客戶(hù)潛在需求的需要；另一方面在于提升自身能力和技術(shù)儲備，增強公司技術(shù)護城河和客戶(hù)信心，為把握未來(lái)的商機儲備能力。