福建晶旭半導體科技有限公司二期項目——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目正在進(jìn)行中,工人們正在拆除外墻腳手架和內部裝修作業(yè)。目前,該項目土建工程已經(jīng)進(jìn)入全面收尾階段,室內裝修工作正在同步推進(jìn),預計7月份完工投用。項目建成后不僅將填補國內在氧化鎵壓電薄膜新材料領(lǐng)域的空白,同時(shí)也對上杭縣新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要推動(dòng)作用。
據悉,該項目于2023年12月開(kāi)工建設,總投資16.8億元,建設136畝工業(yè)廠(chǎng)區,將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產(chǎn)線(xiàn)。
福建晶旭半導體科技有限公司是一家面向5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的企業(yè)。該公司技術(shù)團隊從2005年就開(kāi)始研究5G聲波濾波器制備,擁有光電集成芯片和化合物單晶薄膜材料專(zhuān)利100多項,特別在5G核心器件射頻濾波器壓電薄膜材料芯片制備技術(shù)上,處于國際領(lǐng)先地位。
睿悅投資此前消息顯示, 晶旭半導體是全球唯一一家即將投產(chǎn)具備大規模量產(chǎn)能力的第四代半導體材料“氧化鎵(Ga2O3)”異質(zhì)外延片的生產(chǎn)制造企業(yè),其總部及生產(chǎn)基地位于福建龍巖上杭縣,科研團隊及技術(shù)轉化成果來(lái)源于中山大學(xué)博士生導師王鋼教授團隊。