中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
天津巽霖科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)巽霖科技）近日宣布完成數千萬(wàn)元pre-A輪融資，本輪融資由中關(guān)村發(fā)展集團啟航投資領(lǐng)投，北岸產(chǎn)投跟投，資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及產(chǎn)業(yè)鏈建設升級。
巽霖科技成立于2023年9月，是一家專(zhuān)注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化的先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)，致力于通過(guò)自有的PVD（物理氣相沉積）技術(shù)，開(kāi)拓覆銅的全新技術(shù)路線(xiàn)，解決玻璃基板和陶瓷基板在半導體先進(jìn)制程、高清顯示模組和功率器件等應用場(chǎng)景中的核心技術(shù)與成本問(wèn)題。
目前，巽霖科技在天津和青島均設有生產(chǎn)線(xiàn)，兩地均獲批電鍍和蝕刻牌照，已建成20萬(wàn)平方米的連續批量基板生產(chǎn)線(xiàn)。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產(chǎn)品已完成部分目標客戶(hù)的工藝驗證，并進(jìn)入投產(chǎn)和批量化訂單階段。
PVD覆銅技術(shù)，解決結合強度與銅厚難點(diǎn)
曾經(jīng)，玻璃基板作為一種新材料，市場(chǎng)解釋成本頗高。2023年9月，英特爾率先宣布推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計劃于2026年至2030年間實(shí)現量產(chǎn)，引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨后，三星、AMD等巨頭悉數入局，在摩爾定律放緩的背景下，玻璃基板成為“突破極限”的新希望，進(jìn)入大眾視野。
玻璃基板由于其平整度高、厚度低、尺寸大、機械性能可調、導熱性能好以及材料成本低的特性，成為極具潛力的載板材料。當下，玻璃基板的量產(chǎn)應用還面臨諸多挑戰，表面覆銅技術(shù)就是其中之一。
玻璃是非導電材料，覆銅能賦予玻璃基板導電性，是推進(jìn)其在電子封裝等領(lǐng)域應用的關(guān)鍵步驟。然而，玻璃表面平滑、黏附性較差，玻璃襯底與金屬層之間結合強度差，容易導致金屬層卷曲甚至脫落。尤其是鋼化或超薄玻璃，其加工耐溫性較低，為保證良品率與工序協(xié)調性，一般只能承受 400 ℃以下的加工溫度，在此范圍內解決結合強度問(wèn)題尤為關(guān)鍵。
巽霖科技CEO甄真介紹，傳統的納米膠粘貼銅箔或玻璃毛化后PI 膜等膠粘工藝都會(huì )引入新的界面，從而損失玻璃在芯片應用中的特性，比如導熱性和精細化線(xiàn)路的制作能力。因此，需要直接實(shí)現玻璃表面與金屬元素互擴散，從化學(xué)角度形成高強度的結合。
PVD技術(shù)路線(xiàn)，是在真空環(huán)境下，將材料蒸發(fā)或濺射，使其在基板表面沉積形成薄膜。巽霖科技采用離子化PVD技術(shù)，通過(guò)表面轟擊、離子注入、離子刻蝕、多層復合結構等方式實(shí)現金屬元素擴散，能在較低溫度下完成大面積玻璃基板覆銅，實(shí)現了傳統濺射鈦銅種子層幾倍的結合強度，為后續工序提供了必要的工藝裕度。
此外，該項PVD技術(shù)與傳統種子層加電鍍增厚方式不同，解決了玻璃基板表面覆銅的另一大難題——高厚度與低翹曲。芯片封裝、顯示TFT面板等領(lǐng)域使用的玻璃基板，通常在亞微米級別或百納米級別進(jìn)行封裝和涂層，且相關(guān)設備以進(jìn)口為主。巽霖科技采用自研的配方、工藝和設備，制備的玻璃基板涂層厚度可以達到1μm到100μm并且實(shí)現了大面積無(wú)翹曲，擴展了產(chǎn)品在高清顯示和PCB替代領(lǐng)域的應用。
巽霖科技產(chǎn)品樣品
“這是我們擅長(cháng)的領(lǐng)域。在常規涂層領(lǐng)域，我們也是在這個(gè)厚度范圍內進(jìn)行涂層?！闭缯娼榻B，創(chuàng )始團隊在涂層領(lǐng)域的積累成為其技術(shù)突破的基礎。
巽霖科技CEO甄真是美國伊利諾伊大學(xué)材料學(xué)本科、清華大學(xué)材料學(xué)博士，2019年進(jìn)入國家級材料研究院所工作，主攻氣相沉積涂層工藝研究?！拔覀兊难芯繉?shí)現了金屬和陶瓷復合體系涂層在表面近 1400℃到室溫下、近千個(gè)冷熱循環(huán)中，保持性能穩定?！闭缯姹硎?，“涂層技術(shù)是一個(gè)平臺性技術(shù)，關(guān)鍵是解決金屬和陶瓷的結合力以及應力匹配的問(wèn)題，而后才能實(shí)現大面積、高銅厚、無(wú)翹曲、全過(guò)孔的基板覆銅?！笔艽藛l(fā)，甄真完成了巽霖科技核心技術(shù)的涂層設計、表征以及測試。
巽霖科技董事長(cháng)甄洪濱畢業(yè)于清華大學(xué)，上世紀90年代在Electrolux工作時(shí)，就意識到涂層技術(shù)在機械核心部件中的重要地位：無(wú)論是刀具、模具還是零部件，發(fā)達國家已經(jīng)將涂層廣泛應用，而當時(shí)國內尚屬空白。在這個(gè)認知驅動(dòng)下，甄洪濱在2010年創(chuàng )立涂層技術(shù)公司Scienwood，其在涂層產(chǎn)業(yè)的積累為巽霖科技的技術(shù)研發(fā)提供了設備改造、工藝匹配等支持。
巽霖科技在2024年獲韋豪創(chuàng )芯、國汽智聯(lián)、水木華清數千萬(wàn)元天使輪融資，并獲“全國顛覆性技術(shù)創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽” 優(yōu)秀獎、“山東博士（后）創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽”金獎，具備天津OTC企業(yè)、信創(chuàng )企業(yè)、博士后工作站等資質(zhì)。
目前，巽霖科技主要產(chǎn)品為玻璃基板和陶瓷基板，通過(guò)PVD或PVD+EP的制備方法，可實(shí)現玻璃基板最大覆銅厚度100μm、覆銅結合強度＞0.6N/mm@20μm，陶瓷基板最大覆銅厚度400μm、覆銅結合強度＞12N/mm@400μm。
布局全鏈條生產(chǎn)線(xiàn)，以穩定量產(chǎn)推動(dòng)落地應用
對于新材料創(chuàng )新項目來(lái)說(shuō)，技術(shù)突破只是第一步，工程化建設、穩定量產(chǎn)、市場(chǎng)驗證是落地應用的層層壁壘。
巽霖科技在走向量產(chǎn)之初就發(fā)現，僅僅做核心的賦能技術(shù)，解決不了全鏈條量產(chǎn)的問(wèn)題。借助區域政府產(chǎn)業(yè)支持和資本投入，巽霖科技拿到了電鍍和蝕刻牌照，完成了從玻璃切割、打孔、磨削、鋼化、塞孔到覆銅、電鍍、曝光、顯影、蝕刻和化鍍的全鏈條布局。
“我們現在有全產(chǎn)業(yè)鏈的玻璃基板和陶瓷基板加工能力，可以把品控保證下來(lái)，而且可以按照單個(gè)設備產(chǎn)能匹配，保證大規模連續性的量產(chǎn)?！闭缯娼榻B，基于全鏈條優(yōu)勢，巽霖科技解決了玻璃和陶瓷基板商品化最核心的兩個(gè)問(wèn)題：技術(shù)指標達成率 100%、批量化穩定生產(chǎn)。
巽霖科技自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)
自主可控的生產(chǎn)鏈條帶來(lái)了產(chǎn)品指標進(jìn)一步突破的可能，據甄真介紹，巽霖科技最新產(chǎn)品可以在玻璃上實(shí)現100μm厚的銅層，將有望解鎖汽車(chē)激光大燈、高能激光器等功率器件的基板應用。
如何打開(kāi)市場(chǎng)，是另一重考驗。玻璃基板作為上游材料，要倒推下游應用廠(chǎng)商改變工業(yè)路線(xiàn)，需要漫長(cháng)的驗證過(guò)程。對此，巽霖科技的落地策略針對玻璃基板應用的三大領(lǐng)域展開(kāi)。
半導體封裝領(lǐng)域，玻璃基板擁有散熱性、導熱性和較低的介電常數等優(yōu)勢，應用主要瞄準算力芯片。目前巽霖科技正在和頭部廠(chǎng)商合作研發(fā)，將其作為技術(shù)引領(lǐng)的方向，配合封裝技術(shù)的快速發(fā)展，在未來(lái)實(shí)現玻璃基芯片的批量化生產(chǎn)。
背光顯示模組和直顯模組領(lǐng)域，是巽霖科技應用落地的重點(diǎn)方向。在顯示模組上，巽霖科技能制造1350×1050mm高銅厚大型面板，直接實(shí)現小間距高清高亮的大尺寸全透明玻璃屏幕的應用，并且利用精細線(xiàn)路適配巨量轉移、COB及MIP方案，降低成本并提升Mini/Micro LED產(chǎn)品可操作性。甄真認為，Micro LED是潛在的終極顯示方案，有可能全面超越OLED。針對目前市場(chǎng)上主流的 LCD 電視大面積背光模組玻璃基板，巽霖科技已經(jīng)與國內頭部廠(chǎng)商達成合作，探索用玻璃基板替代傳統多層堆疊背光模組方案，讓電視更薄、亮度更高、效能更好。
PCB 替代基板領(lǐng)域，瞄準的是成熟市場(chǎng)的開(kāi)拓。2024年中國PCB市場(chǎng)規模超過(guò)3000億元，廣泛應用于通信、消費電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。甄真認為，玻璃基板可以完成部分產(chǎn)品替代，并且沿用大宗商品價(jià)格邏輯，技術(shù)體系成熟后，玻璃基板價(jià)格將更有優(yōu)勢。比如單面或雙面覆銅剛性板，在精細線(xiàn)路、耐候性基板、大尺寸無(wú)拼接基板等領(lǐng)域，玻璃加鍍銅方案則有一定的優(yōu)勢。
此外，面對競爭激烈的陶瓷基領(lǐng)域，巽霖科技將依托全鏈條低溫高厚度連續覆銅技術(shù)，避免共晶或焊接工藝對產(chǎn)能、成本的極大壓力以及對進(jìn)口工藝和設備的依賴(lài)，降低陶瓷基板的準入價(jià)格。
針對未來(lái)市場(chǎng)規劃，甄真表示：“我們計劃在5 年以?xún)?，針對顯示玻璃基、功率陶瓷板以及替代 PCB 這三個(gè)大市場(chǎng)，把我們的連續生產(chǎn)能力、生產(chǎn)體系，包括產(chǎn)能都全部建設起來(lái)，并持續推進(jìn)芯片載板的工藝和設備研發(fā)，為先進(jìn)封裝玻璃基板提供技術(shù)和設備支撐?！?/p>
產(chǎn)量規劃方面，巽霖科技預計今年第一季度將完成青島工廠(chǎng)10 萬(wàn)平方米產(chǎn)線(xiàn)全面的運行，天津工廠(chǎng)預備6月全面通線(xiàn)，年底形成 30 萬(wàn)平方米產(chǎn)能。
