瑞典基斯塔2025年4月1日 -- 光子與無(wú)線(xiàn)技術(shù)全球領(lǐng)導者Sivers半導體公司宣布與昂納科技達成戰略合作,生產(chǎn)高性能外置激光源,這是實(shí)現新一代AI數據中心架構的關(guān)鍵組件。
??根據協(xié)議,昂納科技將作為Sivers半導體的OEM合作伙伴,將Sivers先進(jìn)的分布式反饋(DFB)激光器陣列集成至其外置激光小尺寸可插拔(External Laser Small Form Factor,ELSFP)光模塊系列中。
??該創(chuàng )新產(chǎn)品支持在交換機、網(wǎng)卡和人工智能(AI)應用中采用共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics,CPO)技術(shù),相比傳統可插拔光模塊技術(shù)可顯著(zhù)降低功耗。
??"此次合作是光通信技術(shù)市場(chǎng)的重大里程碑,"Sivers半導體CEO Vickram Vathulya表示,"通過(guò)將我們在高性能激光解決方案的專(zhuān)業(yè)知識與昂納科技在光網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域的優(yōu)勢相結合,我們能把新一代DFB激光器推向更廣闊的市場(chǎng)。與昂納科技攜手,我們正以尖端光子技術(shù)推動(dòng)高速光網(wǎng)絡(luò )的未來(lái)發(fā)展。"
??"我們很高興與Sivers半導體合作,將其先進(jìn)DFB激光技術(shù)集成到我們的ELSFP光模塊中,"昂納科技董事長(cháng)那慶林表示,"此次合作使我們能夠為光互連應用提供更高性能和更高效率的解決方案,滿(mǎn)足AI數據中心部署對高容量、高能效網(wǎng)絡(luò )解決方案日益增長(cháng)的需求。"
??原文鏈接:https://www.sivers-semiconductors.com/press/sivers-semiconductors-announces-strategic-oem-partnership-with-o-net-technologies-to-deliver-next-generation-external-laser-sources-for-co-packaged-optics/