中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
3月26日，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"韜盛科技"）正式宣布完成數億元C輪融資。本次融資將重點(diǎn)投入兩個(gè)方向：一方面，用于擴大半導體超大尺寸測試座和MEMS探針卡等成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能；另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。
在半導體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中晶圓測試環(huán)節中，涉及到大量探針卡的使用，它們對芯片封裝前的電學(xué)性能測量非常重要。在測試過(guò)程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進(jìn)行量測，而是透過(guò)探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸，再將經(jīng)由探針所測得的測試信號送往自動(dòng)測試設備(ATE)做分析與判斷，因此可取得晶圓上的每顆晶粒的電性特性測試結果。
探針卡是半導體晶圓測試過(guò)程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。對于一個(gè)成熟的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，當產(chǎn)量增長(cháng)時(shí)，測試需求也會(huì )增加，而對探針卡的消耗量也將成倍增長(cháng)。近年來(lái)在半導體測試市場(chǎng)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，全球探針卡行業(yè)也得到了快速的發(fā)展。據行業(yè)預測，2025年全球探針卡市場(chǎng)規模將達到27.41億美元，國內市場(chǎng)規模將達到32.83億元，其中MEMS探針卡占比達60%左右。
在整個(gè)探針卡中，空間轉換基體（STF substrates）是其中的核心組件。隨著(zhù)科技技術(shù)的成熟與提升，芯片功能逐漸增加，設計逐漸復雜，芯片輸入/輸出針腳數也持續增加。為了降低生產(chǎn)成本，晶圓尺寸也不斷提升(如12英寸晶圓)，因此大面積偵測用的探針卡需求逐漸增多。此類(lèi)大面積的探針卡，由于探針接觸點(diǎn)的間距小，結構中通常會(huì )利用具有線(xiàn)路的多層基板（如多層陶瓷基板）設置于多個(gè)探針與電路板間，作為線(xiàn)路的空間轉換裝置。
與其他多層基板技術(shù)相比，LTCC易于實(shí)現更多的布線(xiàn)層數和提高組裝密度；便于嵌入元件，增加裝配密度，實(shí)現多功能；具有良好的高頻特性和高速傳輸特性；可以形成多種結構的腔體，實(shí)現性能優(yōu)異的多功能微波MCM；它與薄膜多層布線(xiàn)技術(shù)具有良好的兼容性，二者的結合可以實(shí)現裝配密度更高、性能更好的混合多層基板。
LTCC三維基板技術(shù)是目前技術(shù)含量最高，產(chǎn)品品類(lèi)最多和最復雜的電子陶瓷基板。作為探針卡核心組件的多層共燒陶瓷轉接基板，其應用需求隨探針卡行業(yè)的快速發(fā)展而急劇上升。因此，探索和研發(fā)滿(mǎn)足高性能轉接基板要求的陶瓷材料具有顯著(zhù)的現實(shí)意義和戰略?xún)r(jià)值。
關(guān)于韜盛科技
韜盛科技成立于2006年，是國內一家專(zhuān)業(yè)測試接口產(chǎn)品及方案的提供者之一。韜盛科技主要產(chǎn)品有兩大板塊，一是用于成品測試（FT測試）的半導體測試插座，二是用于晶圓測試（CP測試）的探針卡。在芯片成品測試插座領(lǐng)域，韜盛科技國內市占率第一，是該領(lǐng)域公認的國產(chǎn)龍頭；在探針卡領(lǐng)域，國內市場(chǎng)長(cháng)期以來(lái)被FormFactor等外國廠(chǎng)商主導，韜盛科技作為國產(chǎn)廠(chǎng)商，歷經(jīng)萬(wàn)難突破了MEMS針自制工藝，擁有了MEMS針自制產(chǎn)線(xiàn)，打破了境外壟斷。
一直以來(lái)，韜盛科技始終專(zhuān)注于半導體測試解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于A(yíng)I、車(chē)規、航空航天及智能終端等領(lǐng)域的芯片測試。當前，隨著(zhù)chiplet技術(shù)普及和3D封裝滲透率提升，半導體測試環(huán)節正成為保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的核心節點(diǎn)。
