日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(JEITA)1月31日公布統計數據指出,2019年11月份日本電子零件廠(chǎng)全球出貨金額為3,171億日圓,月出貨額雖連續第5個(gè)月高于3,000億日圓大關(guān),不過(guò)較去年同月相比大減10.0%,連續第7個(gè)月陷入萎縮。2019年10月份日廠(chǎng)電子零件出貨額大減12.5%、創(chuàng )2016年10月(大減13.1%)以來(lái)最大減幅。
就區域別出貨額來(lái)看,11月份日廠(chǎng)于日本國內的電子零件出貨額較去年同月下滑17.3%至709億日圓;對美洲出貨額大減22.5%至286億日圓;對歐洲出貨額下滑11.9%至306億日圓;智慧手機等電子機器組裝廠(chǎng)群聚的中國市場(chǎng)出貨額成長(cháng)0.6%至1,232億日圓;對亞洲其他地區出貨額下滑12.0%至640億日圓。
就主要品項來(lái)看,11月份日廠(chǎng)電容出貨額較去年同月大減15%至957億日圓,連續第7個(gè)月陷入萎縮;電阻出貨額下滑20%至115億日圓;變壓器出貨額下滑18%至32億日圓;電感出貨額下滑5%至217億日圓;連接器出貨額下滑9%至480億日圓。
包含觸控面板在內的開(kāi)關(guān)(Switch)元件出貨額下滑12%至346億日圓;使用于智慧手機相機防手震等用途的致動(dòng)器(actuator)出貨額下滑10%至216億日圓;包含智慧手機用耳機在內的音響零件出貨額下滑25%至126億日圓;包含TV調諧器、濾波器及無(wú)線(xiàn)模組在內的射頻(RF)零件出貨額成長(cháng)14%至301億日圓。
日本主要電子零件廠(chǎng)計有京瓷(Kyocera)、TDK、日本電產(chǎn)(Nidec)、日立金屬(Hitachi Metals)、日東電工(Nitto Denko)、Alps Alpine、村田制作所(Murata Mfg)、太陽(yáng)誘電(Taiyo Yuden)、Hosiden、日本電氣硝子(Nippon Electric Glass)、羅沐(Rohm)等。
日本電子零件廠(chǎng)紛紛下挫。
根據Yahoo Finance的報價(jià)顯示,截至臺北時(shí)間3日上午11點(diǎn)41分左右為止,村田制作所下跌1.68%、Alps大跌4.75%、日本電產(chǎn)跌1.78%、太陽(yáng)誘電重挫2.15%。
村田制作所會(huì )長(cháng)兼社長(cháng)村田恒夫2019年10月16日接受日媒采訪(fǎng)時(shí)表示,關(guān)于MLCC等電子零件全球需求,「下滑趨勢正在觸底」。村田恒夫指出,全球電子零件需求預估將在2020年初以后呈現回復。村田恒夫表示,具體來(lái)說(shuō),5G相關(guān)零件接單順遂,特別是中國的基地臺用需求開(kāi)始啟動(dòng)。 積層陶瓷電容(MLCC)大廠(chǎng)太陽(yáng)誘電(Taiyo Yuden)社長(cháng)登(土反)正一2019年12月26日接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,2020年MLCC需求將進(jìn)一步攀高。登(土反)正一指出,來(lái)自中國華為、中興通訊的5G基地臺用MLCC訂單很多,加上智慧手機、數據中心用需求也旺盛,因此MLCC需求在未來(lái)5年、10年將走揚。目前太陽(yáng)誘電工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率約85%左右。
摩根士丹利MUFG證券(Morgan Stanley MUFG Securities)2019年11月25日出具報告指出,MLCC庫存調整預估將在今年度內(2020年3月底前)完成、自明年度起(2020年4月起的會(huì )計年度)5G智慧手機用高附加價(jià)值產(chǎn)品銷(xiāo)售預估將擴大。