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      松下將在中國大陸增產(chǎn)用于新一代通信標準“5G”的電子零部件材料。計劃于6月內在位于廣東省廣州市的工廠(chǎng)里開(kāi)始增設生產(chǎn)設備等，并于2021年秋季投產(chǎn)。投資額約為80億日元。雖然沒(méi)有公布產(chǎn)能，但該公司計劃將產(chǎn)能提高到原來(lái)的1.5倍。在日本和臺灣也生產(chǎn)同類(lèi)材料的背景下，松下打算在5G需求有望快速擴大的中國大陸率先提高供應能力。

      準備增產(chǎn)的是在特殊樹(shù)脂材料等的表面貼上銅箔的板材和黏合片材，均為印刷電路板的材料。這些材料具有讓5G使用的高頻段電波不易減弱的特性。據稱(chēng)加工起來(lái)也比較容易，還可以使處理大容量數據的電路板容易實(shí)現多層化。

      預計主要用于滿(mǎn)足5G基站的天線(xiàn)、服務(wù)器和路由器的需求。估計會(huì )通過(guò)電路板制造商，提供給中國通信設備廠(chǎng)商華為和中興通訊（ZTE）。

      據日本調查公司富士Chimera綜研（東京都中央區）介紹，中國在2019年的全球5G基站投資中似乎占比達到4成。受中美對立的影響，美國政府針對華為加強了半導體等出口管制，但松下認為，目前并未對印刷電路板材料構成影響。

      但有觀(guān)點(diǎn)認為“（華為等）半導體采購困難可能會(huì )制約中國的基站建設”（富士Chimera綜研），電路板材料需求減退的風(fēng)險依然存在。