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據韓國 IBK Securities 的最新數據顯示，格科微的CIS出貨量在2019年已經(jīng)躍升全球第三，如左圖所示。報告進(jìn)一步指出，如果統計營(yíng)收數據，排名第三的依然是豪威。但他們在招股說(shuō)明書(shū)里的說(shuō)法是根據Frost&Sullivan統計，按出貨量口徑統計，2019 年，公司實(shí)現 13.1 億顆 CMOS 圖像傳感器出貨，占據了全球20.7%的市場(chǎng)份額，位居行業(yè)第二；以銷(xiāo)售額口徑統計，2019 年，公司 CMOS 圖像傳感器銷(xiāo)售收入達到 31.9 億元，全球排名第八。

據招股說(shuō)明書(shū)透露，格科微是全球領(lǐng)先的半導體和集成電路設計企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅動(dòng)芯片的研發(fā)、設計和銷(xiāo)售。公司目前主要提供 QVGA（8 萬(wàn)像素）至 1,300萬(wàn)像素的 CMOS 圖像傳感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之間的 LCD 驅動(dòng)芯片，其產(chǎn)品主要應用于手機領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動(dòng)支付、汽車(chē)電子等在內的消費電子和工業(yè)應用領(lǐng)域。

如上圖所示，公司的營(yíng)收在過(guò)去三年內獲得了飛躍式增長(cháng)，這一方面得益于公司在CIS上面的投入。另一方面，過(guò)去幾年智能手機等產(chǎn)品對CIS需求的激增，也是成就格科微的另一關(guān)鍵要素。

作為以 CMOS 圖像傳感器工藝研發(fā)和電路設計能力為核心競爭力的 CMOS 圖像傳感器 Fabless 設計公司，發(fā)行人將工藝研發(fā)和產(chǎn)品設計創(chuàng )新能力視作價(jià)值創(chuàng )造的主要源動(dòng)力，多年來(lái)致力于核心技術(shù)的研發(fā)，追求通過(guò)技術(shù)實(shí)力的不斷精進(jìn)驅動(dòng)產(chǎn)品性?xún)r(jià)比的提升。截至 2020 年 3 月 31 日，發(fā)行人及其子公司擁有境內授權專(zhuān)利共 288 項、境外授權專(zhuān)利共 12 項，具體情況參見(jiàn)“第六節 業(yè)務(wù)與技術(shù)”之“五、與發(fā)行人經(jīng)營(yíng)相關(guān)的主要固定資產(chǎn)及無(wú)形資產(chǎn)”之“（二）主要無(wú)形資產(chǎn)”。

在工藝研發(fā)方面，公司擁有豐富的制造工藝創(chuàng )新經(jīng)驗，獨創(chuàng )了一系列特色工藝路線(xiàn)，與市場(chǎng)上其他參與者相比，公司的產(chǎn)品能夠以較少的光罩層數完成生產(chǎn)，并進(jìn)行了優(yōu)化的 Pixel 工藝創(chuàng )新，在保障產(chǎn)品性能的同時(shí)實(shí)現了成本的大幅削減。

在電路設計方面，公司采用成本較低的三層金屬設計，并通過(guò)對產(chǎn)品設計的持續優(yōu)化有效縮小了芯片的尺寸，與同性能的其他產(chǎn)品相比實(shí)現了更為精益的成本控制。此外，發(fā)行人還憑借對產(chǎn)品可制造性設計及工藝流程的深刻理解，獨創(chuàng )了 COM 封裝技術(shù)、COF-Like 創(chuàng )新設計等多項有別于行業(yè)主流的特色解決方案，在保證產(chǎn)品性能的前提下對生產(chǎn)良率、工藝難度等進(jìn)行了大幅改善。因此，公司憑借卓越的工藝研發(fā)及電路設計，輔以在后道環(huán)節的不斷創(chuàng )新，全方位地提升了產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比，從而使公司在激烈的市場(chǎng)競爭中脫穎而出，并占據了有利的行業(yè)地位。

公司報告系那是，自設立以來(lái)，格科微一直始終專(zhuān)注于 CMOS 圖像傳感器芯片和顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，致力于為客戶(hù)提供一流的拍照、視頻及顯示技術(shù)整體解決方案。公司憑借在芯片設計和工藝研發(fā)方面的先進(jìn)技術(shù)，在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)大幅降低了產(chǎn)品成本，形成了極具市場(chǎng)競爭力的產(chǎn)品線(xiàn)，歷經(jīng)近二十年的發(fā)展后在全球市場(chǎng)范圍內取得了顯著(zhù)的規模優(yōu)勢和領(lǐng)先的行業(yè)地位。

未來(lái)，公司擬進(jìn)一步聚焦手機攝像和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶(hù)的合作關(guān)系，在產(chǎn)品定位方面實(shí)現從高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展，在產(chǎn)品應用方面實(shí)現從副攝向主攝的拓展，在經(jīng)營(yíng)模式方面實(shí)現從 Fabless 向 Fab-Lite 的轉變。

按照格科微的規劃，通過(guò)建設部分 12 英寸 BSI 晶圓后道產(chǎn)線(xiàn)、12 英寸晶圓制造中試線(xiàn)、部分 OCF 制造及背磨切割產(chǎn)線(xiàn)等多種舉措，公司實(shí)現從 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的轉變。通過(guò)自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道產(chǎn)線(xiàn)，公司能夠有力保障 12 英寸 BSI 晶圓的產(chǎn)能供應，實(shí)現對關(guān)鍵制造環(huán)節的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場(chǎng)地位；自建 12 英寸晶圓制造中試線(xiàn)能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時(shí)間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應市場(chǎng)需求；自建部分 OCF 制造及背磨切割產(chǎn)線(xiàn)能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應鏈安全，與現有供應商形成互補，在上游產(chǎn)能供應緊缺時(shí)保障中低階產(chǎn)品的穩定交付。而這也是格科微的融資目的之一。