【導讀】看好未來(lái)電路高密度集成需求,國巨(2327)最近針對超小型晶片電阻RC0075(0.3mm×0.15mm,尺寸小于01005)擴大資本支出,并預告明年投產(chǎn)體積更微小的RC0050,搶攻5G商機。
業(yè)界表示,RC0075面積僅01005的二分之一,蘋(píng)果手機已經(jīng)開(kāi)始採用,目前以日商為生產(chǎn)主力,隨著(zhù)半導體制程不斷微縮,裝置更為輕薄短小,晶片電阻也跟進(jìn)走向小型化趨勢,以一支手機消耗700顆晶片電阻來(lái)看,RC0075具有未來(lái)性;下一世代RC0050則為01005的四分之一,尺寸之微小精密,連后段打件的相關(guān)設備,都必須跟著(zhù)升級。
國巨表示,RC0075晶片電阻克服了產(chǎn)品微細化的技術(shù)瓶頸,較上世代小尺寸電阻(EIA 01005,尺寸0.4mm×0.2mm) 減少了44%的面積,適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。
微型化的體積將更有效利用原物料并且減少了危害環(huán)境的廢棄物。延續國巨在電阻制造先進(jìn)的技術(shù)及經(jīng)驗,RC0075晶片電阻進(jìn)一步改善現有制程并搭配雷射技術(shù)的突破,成功地挑戰厚膜電阻精度極限,并考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)制程中所造成的焊性問(wèn)題與高速打件(Pick & Place)下的拋料問(wèn)題,提供高信賴(lài)性、高結構強度的穩定貼裝良率。
國巨指出,RC0075晶片電阻主要應用于輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動(dòng)裝置,如智慧型手機、平板電腦、射頻收發(fā)模組(RF/PA module)、微型硬碟、以及手持記憶體產(chǎn)品如記憶卡,并廣泛應用于車(chē)用電子、工業(yè)規格、綠電能等高階設備。
國巨表示,目前RC系列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸從0075、 01005、0201到2512,滿(mǎn)足客戶(hù)各種不同的應用需求。
為迎接5G新科技時(shí)代的來(lái)臨,國巨擴大資本支出投入RC0075晶片電阻,除了是在高階通訊電子市場(chǎng)的超前布署外,也預告將于2021年領(lǐng)先業(yè)界完成開(kāi)發(fā)下一代尺寸的晶片電阻RC0050(M0201)。
國巨的晶片電阻高居全球第一,今年底月產(chǎn)能將攀升至1,250億顆,同時(shí)是華為、蘋(píng)果供應鏈,過(guò)去營(yíng)收比重約30%,合併基美之后,比重降至15%。