中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近日，據湖北監管局披露擬首次公開(kāi)發(fā)行公司輔導工作基本情況表顯示，武漢敏芯半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：敏芯半導體）已開(kāi)啟上市輔導備案登記，上市輔導機構為中金公司。
據了解，敏芯半導體成立于2017年12月，是一家專(zhuān)注于光通信用激光器和探測器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷(xiāo)售一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品，為光器件和光模塊廠(chǎng)商提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
天眼查顯示，敏芯半導體自成立以來(lái)已獲得3輪融資，分別是2019年1月、9月的股權融資，投資方分別為恒信華業(yè)、鼎心資本；2020年12月，其獲得B+輪融資，融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng )投（GL Ventures），跟投方包括中國半導體領(lǐng)域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。
敏芯半導體董事長(cháng)張華表示，在戰略和成本雙重驅動(dòng)下，光芯片國產(chǎn)化是大勢所趨，敏芯半導體正處在全速發(fā)展的快車(chē)道上，此輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)線(xiàn)擴充建設中去，加速布局5G前傳及數據中心市場(chǎng)，賦能新基建。
高瓴合伙人、高瓴創(chuàng )投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：“隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數據通信市場(chǎng)，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國僅2.5G速率的低速光芯片實(shí)現了高度國產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此，像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長(cháng)空間巨大，我們很高興能與敏芯半導體團隊合作，推進(jìn)公司的發(fā)展，填補亟待滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求?！?br/>
目前，在股權方面，張華持有敏芯半導體41.09%的股權，為其大股東及實(shí)際控制人。另外，武漢市鴻盛欣榮企業(yè)管理咨詢(xún)中心（有限合伙）、武漢市鑫業(yè)通盛企業(yè)管理咨詢(xún)中心（有限合伙）分別持有30.16%、23.73%的股份，位于第二、三位。
