近日,中國電信發(fā)布2020年國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“T比特級超長(cháng)跨距光傳輸系統關(guān)鍵技術(shù)研究與應用示范”建設工程(400G高速光模塊、100G高速光模塊)項目(以下簡(jiǎn)稱(chēng)建設工程)成交供應商公示,高端光模塊提供商有且僅有亨通洛克利科技有限公司入選。
根據之前項目公示,本次建設工程項目分為“光譜分析儀”、“400G測試分析儀”和“400G高速光模塊、100G高速光模塊”三個(gè)部分。
??其中在“400G高速光模塊、100G高速光模塊”部分,對400G產(chǎn)品工作溫度范圍:0℃-70℃,光指標要求、管理接口和可靠性要求需符合相關(guān)的行業(yè)標準或國際標準。對100G高速光模塊,工作溫度范圍:0℃-70℃,光指標要求、管理接口和可靠性要求需符合相關(guān)的行業(yè)標準或國際標準,需支持100G ETH和OTN雙速率軟件選配。
??亨通洛克利科技有限公司是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)硅光芯片與光模塊的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模塊的設計與制造,同時(shí)也致力于硅光子芯片的設計及制造,力求實(shí)現從硅光芯片的設計、封裝、測試到光模塊的設計、封裝、生產(chǎn)、測試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合,提高產(chǎn)品的競爭力來(lái)服務(wù)于社會(huì )。
??2020年,亨通洛克利成功發(fā)布面向下一代數據中心網(wǎng)絡(luò )、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊,推動(dòng)高速光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
??同時(shí),隨著(zhù)光電協(xié)同封裝(Co-Packaged Optics ,CPO)技術(shù)成為下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案,亨通洛克利于今年1月率先推出國內首臺基于硅光技術(shù)的3.2T CPO樣機,成為該領(lǐng)域一個(gè)重要的技術(shù)里程碑。
??而本次入選中國電信T比特級超長(cháng)跨距光傳輸系統關(guān)鍵技術(shù)研究與應用示范建設工程,亨通洛克利再次充分地驗證其領(lǐng)先的高端光模塊設計、制造能力。