中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近年來(lái)，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)充電標準化不斷推進(jìn)，充電效率和便捷度不斷提高，品牌機型不斷下沉，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)，并帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈市場(chǎng)需求增長(cháng)，而MLCC作為無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品的核心元器件之一，也將迎來(lái)新的發(fā)展機遇。
日前，國內MLCC廠(chǎng)商微容科技的無(wú)線(xiàn)充用1206-C0G-100nF低損耗大容量電容研發(fā)取得量產(chǎn)突破，完全對標日系廠(chǎng)商產(chǎn)品，打破行業(yè)壟斷。隨著(zhù)該產(chǎn)品產(chǎn)能的逐漸提升，在市場(chǎng)供需矛盾及內外部大循環(huán)的推動(dòng)下，逐漸實(shí)現高端MLCC產(chǎn)品國產(chǎn)化替代。
手機品牌加速布局，無(wú)線(xiàn)充已成為標配
自2017年蘋(píng)果發(fā)布搭載無(wú)線(xiàn)充電新iPhone后，產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商紛紛跟進(jìn)，無(wú)線(xiàn)充電手機滲透率快速提升，目前已成為各大廠(chǎng)旗艦手機的標配。在短短幾年時(shí)間里，全球知名手機品牌搭載無(wú)線(xiàn)充電的手機機型已超過(guò)上百種。
目前來(lái)看，無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)將是5G手機發(fā)展過(guò)程中非常重要的一環(huán)。正如蘋(píng)果在新機型上取消耳機插孔，不僅是為了個(gè)性化和時(shí)尚追求，更是為了釋放手機內部空間，為5G手機新增射頻器件等模塊鋪平道路。
除了專(zhuān)用的手機充電器外，因為智能手機的高頻率使用，充電需求場(chǎng)景也大大增加，比如汽車(chē)上的手機無(wú)線(xiàn)充。全拓數據顯示，約45%的消費者希望在汽車(chē)內使用無(wú)線(xiàn)充電，下游需求推動(dòng)車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電滲透率不斷提升。
以前裝無(wú)線(xiàn)充為例，截至2019年7月中旬，國內市場(chǎng)累計有1238個(gè)車(chē)系，其中支持手機無(wú)線(xiàn)充電的車(chē)系有161個(gè)，占比13%，每個(gè)車(chē)系包含幾款到幾十款車(chē)型不等。在大趨勢下，無(wú)論是前裝還是后裝，車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電都還有較大的發(fā)展空間。
在消費者熱點(diǎn)場(chǎng)所也興起了手機無(wú)線(xiàn)充設備，目前，部分麥當勞、星巴克已在門(mén)店提供無(wú)線(xiàn)充電服務(wù)，宜家也開(kāi)始布局無(wú)線(xiàn)充電家具，無(wú)線(xiàn)充電在公共服務(wù)領(lǐng)域的應用前景也值得期待。
此外，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，無(wú)線(xiàn)充電應用領(lǐng)域將不斷拓展。華創(chuàng )證券指出，目前，無(wú)線(xiàn)充電已成為各大旗艦手機的標配，而在各手機公司大力打造產(chǎn)品生態(tài)環(huán)境的大勢之下，結合目前“智能居家”的生活潮流，未來(lái)還會(huì )刺激無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)向更多的消費類(lèi)移動(dòng)電子產(chǎn)品，甚至是汽車(chē)、智能家具以及醫療設備等領(lǐng)域的不斷滲透，最終將形成廣泛的應用場(chǎng)景。
據IHS Markit數據顯示，到2024年，無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)規模將達到150億美元，年均復合增長(cháng)率超過(guò)30%，該市場(chǎng)具有巨大的發(fā)展前景。
無(wú)線(xiàn)充市場(chǎng)爆發(fā)，帶動(dòng)低損耗大容量MLCC市場(chǎng)需求
無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)規模迅速增長(cháng)，也帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節產(chǎn)品需求的提升。其中，MLCC作為無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品的核心元器件之一，其市場(chǎng)需求也迎來(lái)了新機遇。
微容科技研究院院長(cháng)初總介紹，無(wú)線(xiàn)充技術(shù)運用的原理有電磁感應、磁場(chǎng)共振，無(wú)線(xiàn)電波、電磁耦合等原理；目前主流還是電磁感應無(wú)線(xiàn)充電，充電的方式就是利用一個(gè)無(wú)線(xiàn)充電板和手機感應的磁鐵之間產(chǎn)生的感應磁通量，將這種磁力轉換成衣蛾電力，進(jìn)行電流的傳輸，最終實(shí)現無(wú)線(xiàn)充電。
據了解，一個(gè)手機充電器中要用到幾十顆MLCC元件，其中無(wú)線(xiàn)充諧振電路中因為充電效率特殊要求，需要多個(gè)C0G這種低損耗材質(zhì)的大容量、高電壓的電容，典型規格為1206-C0G-100nF。市場(chǎng)主流的無(wú)線(xiàn)充方案中，此規格電容占到總電容成本的60%左右。
由于這類(lèi)型電容技術(shù)要求高且市場(chǎng)需求不常見(jiàn)，此前該產(chǎn)品基本只有一家日本廠(chǎng)商供應。2017年，受iPhone8系列采用無(wú)線(xiàn)充電影響，蘋(píng)果為其無(wú)線(xiàn)充電器AirPower大量采購了此C0G大容量電容，加上囤貨炒貨的影響，導致當時(shí)市場(chǎng)上1206-C0G-100nF電容處于無(wú)貨狀態(tài)，無(wú)線(xiàn)充行業(yè)也因缺貨而導致產(chǎn)品價(jià)格出現暴漲的情形。
面對緊缺的市場(chǎng)形勢以及無(wú)線(xiàn)充廣闊的發(fā)展空間，國內MLCC廠(chǎng)商微容科技通過(guò)多年的技術(shù)攻堅，在近期推出了1206-C0G-100nF這個(gè)特殊用MLCC。初總表示，“目前微容的技術(shù)水平已達到日系同行同一水平，產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，可實(shí)現對日系廠(chǎng)商同類(lèi)產(chǎn)品的國產(chǎn)替代?！?br/>
多年專(zhuān)研，微容突破嚴苛的材料和工藝技術(shù)，實(shí)現國產(chǎn)替代
據了解，1206-C0G-100nF這個(gè)MLCC產(chǎn)品，是C0G低損耗材料系列中的大容量規格，具有低損耗、高穩定性、高電壓的特點(diǎn)。
初總介紹，“這個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)要求非常高，單層電介質(zhì)厚度小于3μm，對材料的要求非常精細，在C0G材料中，單層只有1-2個(gè)晶粒，所以制造過(guò)程要求非常嚴格，特別高度穩定和一致的膜片流延、精密的幾百層介質(zhì)疊層、高溫燒結過(guò)程中的晶粒增長(cháng)內部應力控制?！?br/>
其坦言，1206-C0G-100nF產(chǎn)品技術(shù)含量非常高，研發(fā)到量產(chǎn)需要突破的問(wèn)題點(diǎn)非常多。微容科技鉆研這個(gè)規格，已經(jīng)有數年時(shí)間，除了對于MLCC通用的電性能、可靠性能的保證，還突破性解決了這種多層薄介質(zhì)規格內部裂紋問(wèn)題，保證了量產(chǎn)品品質(zhì)穩定性。
“這個(gè)產(chǎn)品其實(shí)被市場(chǎng)關(guān)注很久了，國內其他廠(chǎng)商也推出了類(lèi)似的產(chǎn)品，非C0G特性的一類(lèi)陶瓷材料的100nF，其和C0G的性能差異還是非常明顯。比如溫度特性，它的變化率為±0.11%/℃， 而C0G特性的變化率僅為±30ppM/℃，在上限工作溫度125℃的環(huán)境下，它的容量變化為-11%，基本接近-15%的二類(lèi)瓷了；再比如損耗特性，C0G的損耗低于0.1%，二者也相差3-5倍；所以，對于溫度穩定性要求高，機械強度要求高的場(chǎng)合，還是必須要用C0G特性的產(chǎn)品?！背蹩傇敿毥榻B到。
未來(lái)，隨著(zhù)充電設備不斷發(fā)展，持續提升充電效率將是一大趨勢。而大功率無(wú)線(xiàn)充設備對MLCC的需求就是電壓提升，同時(shí)還要保持低損耗和高穩定性。另外，充電產(chǎn)品也將附著(zhù)在更多的設備當中，比如汽車(chē)領(lǐng)域會(huì )要求更高的可靠性。
初總介紹，微容的1206-C0G-100nF是利用車(chē)載產(chǎn)品平臺開(kāi)發(fā)的，在消費端使用成熟后，會(huì )進(jìn)一步擴展到汽車(chē)等產(chǎn)品上。目前已經(jīng)實(shí)現了穩定的生產(chǎn)，樣品也已經(jīng)通過(guò)行業(yè)TOP無(wú)線(xiàn)充廠(chǎng)商的驗證，逐步上量生產(chǎn)銷(xiāo)售，這個(gè)也是微容1206尺寸MLCC擴產(chǎn)的重點(diǎn)規格。
可見(jiàn)，隨著(zhù)微容科技C0G-100nF電容在技術(shù)以及產(chǎn)能方面的突破，其已可以實(shí)現對同類(lèi)進(jìn)口電容的完整技術(shù)替代，為下游廠(chǎng)商提供多元化選擇，保障供應鏈安全。同時(shí)，隨著(zhù)其持續發(fā)力，將會(huì )有更多高端MLCC產(chǎn)品實(shí)現國產(chǎn)化替代，同時(shí)也將助推其自身實(shí)現發(fā)展。
