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天通股份擬對全資子公司天通吉成增資1億元
來(lái)源：本站原創(chuàng )
瀏覽次數：605 發(fā)布時(shí)間：2017-11-10
天通股份11月3日晚公告，為了增加公司全資子公司天通吉成機器技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天通吉成”）半導體設備研發(fā)投入及對未來(lái)提供更大的發(fā)展空間，決定以自有資金對天通吉成增資人民幣1億元。本次增資后，天通吉成的注冊資本由18499.6841萬(wàn)元變更為28499.6841萬(wàn)元。
天通吉成的經(jīng)營(yíng)范圍為機電設備軟件開(kāi)發(fā)與應用、技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)；光通訊電子專(zhuān)用設備、微電子專(zhuān)用設備、圓盤(pán)干燥機、其他環(huán)保設備、數控機床、工業(yè)自動(dòng)化設備、模具的制造、加工；精密機械加工等。2017年1-9月天通吉成實(shí)現營(yíng)業(yè)收入43375.89萬(wàn)元，實(shí)現凈利潤4974.06萬(wàn)元。
公告表示，本次增資主要用于天通吉成半導體晶體生長(cháng)、研磨拋光、CMP設備和AMOLED模組設備的研發(fā)投入，符合公司發(fā)展規劃和業(yè)務(wù)發(fā)展需要，有利于公司半導體材料與裝備的國產(chǎn)化戰略布局，以進(jìn)一步提高公司的競爭力。
