中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
聯(lián)系人：李鋒
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隨著(zhù)云計算、人工智能(AI)、5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，全球數據流量正以指數級增長(cháng)。數據中心作為數字化時(shí)代的核心基礎設施，對高速、高密度、低延遲的光通信技術(shù)提出了前所未有的需求。在這一背景下，1.6T OSFP-XD DR8光模塊應運而生，成為新一代光通信技術(shù)的代表性產(chǎn)品。
??一、技術(shù)特性與核心突破
??1. 超高帶寬與PAM4調制技術(shù)
??1.6T OSFP-XD DR8光模塊通過(guò)單模光纖支持每通道212.5 Gb/s的數據速率，采用PAM4(四電平脈沖幅度調制)技術(shù)實(shí)現高效頻譜利用。通過(guò)8個(gè)獨立通道并行傳輸，其總帶寬達到1.6 Tb/s(8×212.5 Gb/s)，較傳統NRZ(非歸零碼)調制方案的帶寬翻倍。PAM4技術(shù)通過(guò)每個(gè)符號傳輸2比特信息，顯著(zhù)提升了傳輸效率，同時(shí)降低了對光纖資源的占用，成為當前高速光模塊的主流調制方案。
??2. 高性能EML激光器集成
??該模塊的核心器件為電吸收調制激光器(EML)，其結合了DFB激光器的高穩定性和電吸收調制器(EAM)的高響應速度，具備低功耗、高線(xiàn)性度和低噪聲等特性。EML激光器在長(cháng)距離傳輸中表現出色，可支持數據中心間互聯(lián)(DCI)及城域網(wǎng)場(chǎng)景下的10-40公里傳輸需求，同時(shí)保持信號完整性。
??3. OSFP-XD封裝與熱插拔設計
??OSFP-XD(Octal Small Form Factor Pluggable - Extra Density)是專(zhuān)為超高密度應用優(yōu)化的新一代封裝標準。DR8模塊采用緊湊型設計，支持熱插拔(Hot-Pluggable)功能，可在不關(guān)閉設備電源的情況下進(jìn)行安裝或更換，極大提升了數據中心運維效率。其機械結構優(yōu)化了散熱性能，確保在高溫環(huán)境下穩定運行。
??二、行業(yè)標準與兼容性
??1.6T OSFP-XD DR8光模塊嚴格遵循1600G以太網(wǎng)技術(shù)規范和OSFP-XD多源協(xié)議(MSA)標準。
??- 1600G以太網(wǎng)：作為下一代以太網(wǎng)接口標準，其定義了1.6 Tb/s的聚合速率，支持數據中心骨干網(wǎng)絡(luò )向超高速升級。
??- OSFP-XD MSA：由行業(yè)領(lǐng)先廠(chǎng)商聯(lián)合制定的封裝標準，確保不同供應商模塊的機械、電氣及光學(xué)兼容性，降低用戶(hù)采購與部署風(fēng)險。
??三、典型應用場(chǎng)景
??1. 超大規模數據中心互聯(lián)
??在云計算巨頭和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的數據中心中，1.6T光模塊可部署于核心交換機和葉脊(Leaf-Spine)架構的骨干鏈路，支持AI訓練、大數據分析等高帶寬業(yè)務(wù)。例如，在分布式機器學(xué)習場(chǎng)景中，其低延遲特性可加速節點(diǎn)間參數同步，提升模型訓練效率。
??2. 高性能計算(HPC)與AI集群
??HPC系統對節點(diǎn)間通信帶寬極為敏感。DR8模塊的1.6T帶寬能夠滿(mǎn)足GPU/TPU集群間海量數據交換需求，避免因網(wǎng)絡(luò )瓶頸導致的計算資源閑置。
??四、競爭優(yōu)勢與行業(yè)意義
??1. 帶寬密度比突破
??相比前代QSFP-DD封裝，OSFP-XD的尺寸僅略微增加，但通道數從4提升至8，單位機架帶寬密度提升超過(guò)50%，為數據中心節省寶貴空間。
??2. 加速技術(shù)迭代周期
??傳統光模塊的代際升級周期約為3-5年，而1.6T OSFP-XD DR8的推出將這一周期縮短至2-3年，推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)進(jìn)入創(chuàng )新快車(chē)道。
??1.6T OSFP-XD DR8光模塊的誕生，標志著(zhù)光通信技術(shù)邁入了太比特時(shí)代。通過(guò)融合高性能EML激光器、PAM4調制與OSFP-XD封裝，其在帶寬、能效和密度間實(shí)現了完美平衡。
??五、主要特點(diǎn)
1.6T OSFP-XD DR8 光模塊特點(diǎn)
六、產(chǎn)品規格
1.6T OSFP-XD DR8 光模塊規格
