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貼片合金電阻主流材料介紹
來(lái)源：小器件大科技
瀏覽次數：687 發(fā)布時(shí)間：2025-09-02
一、基礎合金材料分類(lèi)
1.錳銅合金系
6J8標準錳銅：Cu-12Mn-2Ni成分，電阻率0.47μΩ·m，溫度系數±20ppm/℃
6J12改良型：添加0.5%Si提升高溫穩定性，軍工級應用
6J13高精度型：TCR±5ppm/℃，用于計量基準電阻
2.康銅合金系
傳統康銅（Cu-44Ni-1Mn）：電阻率0.49μΩ·m，熱電勢43μV/℃
新康銅（Cu-12Mn-3Al）：成本降低35%，耐腐蝕性提升
3.鎳鉻合金系
NiCr20：電阻率1.1μΩ·m，耐溫600℃
NiCr30Al（卡瑪合金）：TCR±5ppm/℃，長(cháng)期穩定性0.1%/年
二、新型復合合金材料
1.銅錳錫合金（Cu-7Mn-0.5Sn）
特性：電阻率0.25μΩ·m，抗硫化性能提升5倍
應用：新能源汽車(chē)BMS系統
2.納米晶合金
工藝：磁控濺射制備，晶粒尺寸
優(yōu)勢：TCR±2ppm/℃，頻率特性達GHz級
3.高熵合金
成分：FeCoNiCrMn五元體系
突破：工作溫度突破800℃仍保持穩定性
三、材料性能對比（2025行業(yè)數據）
