中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
為推進(jìn)我國混合微電子領(lǐng)域各專(zhuān)業(yè)之間的交流與了解，促進(jìn)微系統與混合集成電路技術(shù)深度融合，中國電子學(xué)會(huì )元件分會(huì )混合集成電路技術(shù)部、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )混合集成電路分會(huì )定于2023年9月在江蘇省蘇州市組織召開(kāi)2023年微系統與SiP專(zhuān)題研討會(huì )暨第22屆全國混合集成電路學(xué)術(shù)會(huì )議，此次會(huì )議由中國電子科技集團公司第43研究所、微系統安徽省重點(diǎn)實(shí)驗室、中國兵器工業(yè)第214所聯(lián)合承辦，現將會(huì )議征文的有關(guān)事項通知如下:
一、征文范圍
本次會(huì )議誠征有關(guān)混合集成電路、微系統、SiP相關(guān)領(lǐng)域最新研究進(jìn)展的學(xué)術(shù)論文（中英文均可）。征文方向主要包括（但不限于）以下主題：
1. 微系統與SiP技術(shù)
異質(zhì)集成、協(xié)同設計、2.5D/3D互連、TSV/TGV/TPV、Fan-out、系統級封裝與材料等技術(shù)。
2. 混合集成電路設計
電源變換、功率驅動(dòng)、信號處理、射頻微波等設計與仿真技術(shù)。
3. 混合集成電路工藝
厚薄膜成膜工藝、微組裝工藝、可制造性設計與實(shí)施、工藝建模與自動(dòng)化改造、國產(chǎn)化替代等技術(shù)。
4．封裝與材料
LTCC、HTCC/AlN、DBC/AMB、DPC、3D封裝、封裝結構設計與評估、陶瓷粉料與流延、電子漿料與應用驗證等技術(shù)。
5. 標準化與可靠性
混合集成電路標準化、可靠性設計與試驗、典型失效分析、可靠性預計、元器件評估、質(zhì)量保證及檢測等技術(shù)。
6. 數字化與智能裝備
智能化升級、數字化轉型、信息化管理、綠色制造、先進(jìn)電子裝備等技術(shù)。
二、征文要求
來(lái)稿必須是未曾在國內外公開(kāi)發(fā)表過(guò)的文章，無(wú)弄虛作假，無(wú)一稿多投，不得涉及國家秘密。
以正式論文的形式（包括題目、作者姓名、作者單位、摘要、關(guān)鍵詞、正文、參考文獻）書(shū)寫(xiě)應征論文。中文論文請包括英文題目、作者、作者單位、摘要和關(guān)鍵詞；英文論文請附上中文題目、作者、作者單位、摘要和關(guān)鍵詞。論文摘要應包括目的、方法、結果、結論四部分。
三、論文提交
投稿方式：網(wǎng)絡(luò )投稿
E-mail： jadezh72@163.com
征文電子版文件名為“第一作者姓名-文章題目-所選擇的征文范圍”，論文符合會(huì )議征文模板格式要求，并于文章最后注明手機號碼、郵箱、單位/學(xué)校、通訊地址，致電可獲取會(huì )議征文模板。
四、重要日期
提交論文截止日期： 2023年5月15日
通知論文接收日期： 2023年6月15日
提交論文修改稿日期：2023年7月15日
五、論文評獎
對到會(huì )交流的論文進(jìn)行優(yōu)秀論文評選并頒發(fā)優(yōu)秀論文證書(shū)，同時(shí)推薦到《混合微電子技術(shù)》、《電子元件與材料》、《電子與封裝》評審發(fā)表。
六、會(huì )議日程
會(huì )場(chǎng)地址：江蘇省蘇州市區
詳細會(huì )議日程另行通知。
七、會(huì )務(wù)組聯(lián)系方式
中國電科第43研究所聯(lián)系人：
趙鈺：負責論文投稿相關(guān)咨詢(xún)
Tel: 18955166896，email: jadezh72 @163.com
馮慧：負責會(huì )務(wù)相關(guān)工作
Tel: 13956900390
聯(lián)系地址：合肥市高新區合歡路19號電科43所情報中心
郵編：230088
微系統安徽省重點(diǎn)實(shí)驗室聯(lián)系人：
王暢：負責技術(shù)交流相關(guān)工作
Tel: 18561106053，email: cetc43WXT@cetc.com.cn
中電元協(xié)混合分會(huì )秘書(shū)處：
門(mén)國捷：負責會(huì )議組織相關(guān)工作
Tel: 13965113799，email: ahmgj@sina.com
大會(huì )組委會(huì )
2023年2月9日
