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2024年4月24-26日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )、大連金普新區管理委員會(huì )聯(lián)合主辦，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )電容器分會(huì )、大連達利凱普科技股份公司承辦，大連海外華昇電子科技有限公司、北京元六鴻遠電子科技股份有限公司協(xié)辦的“2024年中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國MLCC行業(yè)年會(huì )”在遼寧大連召開(kāi)。

大連市委常委、統戰部部長(cháng)徐廣湘，大連市工業(yè)和信息化局副局長(cháng)鄭曉杰，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)古群，大連金普新區管委會(huì )副主任宋永亮，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )名譽(yù)理事長(cháng)溫學(xué)禮，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )電容器分會(huì )副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)冉洪汀，廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司董事長(cháng)李程，大連達利凱普科技股份公司董事長(cháng)劉溪筆，大連海外華昇電子有限公司董事長(cháng)高珺，北京元六鴻遠電子股份有限公司副董事長(cháng)鄭小丹等領(lǐng)導出席了本次會(huì )議。

來(lái)自國內外陶瓷電容器重點(diǎn)骨干企業(yè)、陶瓷電容器上游材料設備企業(yè)、相關(guān)大專(zhuān)院校和科研院所、投融資機構、新聞媒體等單位的近500名代表參加會(huì )議，國內MLCC骨干企業(yè)幾乎全體出席，近50個(gè)單位現場(chǎng)展出了最新的產(chǎn)品和技術(shù)。

會(huì )議現場(chǎng)

首先，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)古群致開(kāi)幕詞。古群表示，近兩年來(lái)，我國MLCC本土企業(yè)雖然取得了較大進(jìn)步，但整體的全球市場(chǎng)占有率仍較低，產(chǎn)品技術(shù)指標、一致性穩定性等與日韓等國先進(jìn)企業(yè)有著(zhù)較大差距，上游關(guān)鍵材料、設備、儀器的配套能力也有很大不足。希望通過(guò)本次會(huì )議，以開(kāi)放、平等的形式，推動(dòng)陶瓷電容器行業(yè)政企攜手、上下游協(xié)作、產(chǎn)學(xué)研結合、國內外交流，形成競和、共贏(yíng)的良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)古群致開(kāi)幕詞

隨后，大連達利凱普科技股份公司董事長(cháng)、總經(jīng)理劉溪筆，大連市委常委、統戰部部長(cháng)徐廣湘先后為論壇致辭，她們代表大連的電子元器件企業(yè)及政府部門(mén)，對本次論壇的召開(kāi)表示祝賀，希望此次盛會(huì )為中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能，推動(dòng)中國MLCC行業(yè)更高質(zhì)量迅猛發(fā)展。

大連達利凱普科技股份公司董事長(cháng)、總經(jīng)理劉溪筆致辭

大連市委常委、統戰部部長(cháng)徐廣湘致辭

論壇的聯(lián)合主辦方，東北地區第一個(gè)國家級新區——大連金普新區商務(wù)局副局長(cháng)王陽(yáng)為大家介紹了大連金普新區的發(fā)展情況，他歡迎我國電子元器件企業(yè)踴躍到新區投資興業(yè)，為東北振興貢獻力量。

大連金普新區商務(wù)局副局長(cháng)王陽(yáng)

在專(zhuān)題報告環(huán)節，本屆論壇邀請了來(lái)自陶瓷電容器及上下游企業(yè)、科研院所、高等院校的19位演講嘉賓，為與會(huì )者介紹中國陶瓷電容器及材料技術(shù)產(chǎn)業(yè)現狀及發(fā)展趨勢。

清華大學(xué)材料學(xué)院院長(cháng)林元華作《先進(jìn)儲能介質(zhì)材料中的疇界面工程》的報告

桂林電子科技大學(xué)教授朱歸勝作《MLCC用BCT粉體的水熱制備及性能研究》的報告

中國空間技術(shù)研究院宇航物資保障事業(yè)部元器件可靠性分析主任設計師曹瑞

作《柔性端電極多層瓷介電容器失效模式分析與改進(jìn)措施》的報告

廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司總工程師、國家重點(diǎn)實(shí)驗室主任付振曉

作《車(chē)規MLCC的研究與應用》的報告

潮州三環(huán)（集團）股份有限公司電子元件事業(yè)部副總經(jīng)理孫鵬

作《微觀(guān)失效分析在MLCC中的研究與應用》的報告

廣東微容電子科技有限公司首席技術(shù)官向勇

作《面向5G智能終端超微型及高比容MLCC研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用技術(shù)迭代》的報告

天津志臻自動(dòng)化設備有限公司總經(jīng)理閆志旺

作《輥疊工藝及MLCC相關(guān)設備先進(jìn)性介紹》的報告

大連達利凱普科技股份公司總工程師吳繼偉作《MLCC工藝模型仿真應用研究》的報告

北京元六鴻遠電子股份有限公司鴻遠創(chuàng )新研究院副院長(cháng)齊世順

作《銅內電極高Q值MLCC用陶瓷材料關(guān)鍵技術(shù)研究》的報告

大連海外華昇電子科技有限公司副董事長(cháng)、技術(shù)總監李巖

作《精益6sigma在車(chē)規級電子漿料制備過(guò)程中的應用》的報告

深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理楊俊

作《超微型MLCC生產(chǎn)工藝優(yōu)化：激光切割工藝的探索與實(shí)踐》的報告

成都宏科電子科技有限公司副總工程師王興才

作《BME類(lèi)MLCC的燒結工藝和氧空位分析研究》的報告

山東國瓷功能材料股份有限公司董事、新型功能材料國家企業(yè)技術(shù)中心主任宋錫濱

作《鈦酸鋇和水熱技術(shù)發(fā)展之我見(jiàn)》的報告

中國工程物理研究院電子工程研究所&微系統與太赫茲研究中心博士孟德超

作《賤金屬多層瓷介電容器持續電離輻照損傷研究》的報告

東莞盛雄激光先進(jìn)裝備股份有限公司副總經(jīng)理王耀波

作《飛秒激光在超小元器件中的工藝應用》的報告

蘇州銅寶銳新材料有限公司研發(fā)經(jīng)理易翠

作《銅基粉體材料的制備方法和燒結行為》的報告

江蘇伊施德創(chuàng )新科技有限公司總經(jīng)理熊焰明

作《高容值MLCC電容的高可靠篩選及測試的一體化設備技術(shù)》的報告

古群常務(wù)副理事長(cháng)作了《2023年中國陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展報告》的報告

企業(yè)現場(chǎng)展示

本屆論壇的召開(kāi)，加強了中國陶瓷電容器行業(yè)的溝通和交流，促進(jìn)了整個(gè)電容器行業(yè)技術(shù)水平的提升，帶動(dòng)了整個(gè)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，交流了行業(yè)發(fā)展的先進(jìn)技術(shù)經(jīng)驗，為推動(dòng)陶瓷電容器及材料行業(yè)穩健發(fā)展打下了堅實(shí)的基礎。

大會(huì )合影留念