中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2019年11月7-8日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )混合集成電路分會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“混合分會(huì )”）主辦、中國電子科技集團公司第四十三研究所承辦的“中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )混合集成電路分會(huì )第八屆第二次理事會(huì )暨2019年年會(huì )”在美麗的海濱城市—福建省廈門(mén)市召開(kāi)。此次會(huì )議得到了中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)處的大力支持，來(lái)自全國混合集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家及上下游單位近70名代表參加了會(huì )議。
11月7日晚，混合分會(huì )八屆二次理事會(huì )如期舉行。本次理事會(huì )由混合分會(huì )理事長(cháng)、中國電科43所吳向東書(shū)記主持，會(huì )議首先審議了混合分會(huì )2019年年會(huì )的所有議程，學(xué)習了7月17日在成都召開(kāi)的中電元協(xié)第八屆第四次常務(wù)理事會(huì )議的主要精神，傳達了對中電元協(xié)對混合分會(huì )前任秘書(shū)長(cháng)李穩玲同志的協(xié)會(huì )活動(dòng)積極分子表彰決定，審議了混合分會(huì )門(mén)國捷秘書(shū)長(cháng)作的“混合分會(huì )2018-2019年工作總結及2020年工作計劃”的報告。在座談?dòng)懻摥h(huán)節，理事單位代表們針對如何加強會(huì )員交流、構建信息共享平臺、解決芯片材料設備國產(chǎn)化問(wèn)題、推進(jìn)軍工科研項目鑒定檢驗抽樣優(yōu)化方案實(shí)施、加強與系統及基礎材料上下游產(chǎn)業(yè)互動(dòng)等議題展開(kāi)了熱烈的討論，提出了許多好的建議。會(huì )議最后聽(tīng)取了新加入混合分會(huì )活動(dòng)的廈門(mén)優(yōu)訊高速芯片有限公司相關(guān)情況的匯報。
11月8日，“中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )混合集成電路分會(huì )2019年年會(huì )”隆重開(kāi)幕。此次會(huì )議由中電元協(xié)混合分會(huì )門(mén)國捷秘書(shū)長(cháng)主持，中電元協(xié)混合分會(huì )理事長(cháng)、中國電子43所黨委書(shū)記吳向東致開(kāi)幕辭，中電元協(xié)古群秘書(shū)長(cháng)代表中電元協(xié)向大會(huì )召開(kāi)表示祝賀，并做了題為“5G時(shí)代，中國電子元件發(fā)展趨勢”的權威報告，隨后會(huì )議進(jìn)入了行業(yè)報告環(huán)節。
吳向東書(shū)記在致辭中向出席本次會(huì )議混合分會(huì )副理事長(cháng)、理事和嘉賓表示誠摯的感謝，對本次會(huì )議的宗旨和任務(wù)進(jìn)行了講解，深入分析了我國混合集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的宏觀(guān)形勢，闡明了自主可控對于破解內外部復雜局面的重要意義，提出要堅定信心，整體上機遇大于挑戰；要立足創(chuàng )新，重點(diǎn)突破，精準發(fā)力；要做好上下游分工協(xié)同，構建自主可控生態(tài)圈，堅持創(chuàng )新、協(xié)調、綠色、開(kāi)放、共享的發(fā)展理念，從解決基礎、卡脖子等技術(shù)和產(chǎn)品入手，混合集成電路行業(yè)一定能夠得到更好地發(fā)展，擁有更光明的前景。
古群秘書(shū)長(cháng)在致辭中代表中電元協(xié)向大會(huì )順利召開(kāi)表示了熱烈地祝賀，并從全行業(yè)發(fā)展的角度，分析了我國電子元件行業(yè)發(fā)展面臨的內外部宏觀(guān)經(jīng)濟形勢，詳細地解讀了2018-2019年中國電子元件行業(yè)的發(fā)展情況，對明年中國電子元件行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了預測，指出5G、自動(dòng)駕駛、智能經(jīng)濟、工業(yè)5.0等將成為未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展的趨動(dòng)力，形勢促使由中國制造向中國創(chuàng )造轉變、由中國速度向中國質(zhì)量轉變、由中國產(chǎn)品向中國品牌轉變，中美貿易戰促使中國人民更加團結、更加愛(ài)國，促進(jìn)大而不強的中國加速向著(zhù)既大又強的中國轉變。
大會(huì )交流報告同樣精彩紛呈，座無(wú)虛席。上午，我國集成電路封裝領(lǐng)域著(zhù)名專(zhuān)家、廈門(mén)大學(xué)于大全教授作了題為“晶圓級三維封裝技術(shù)進(jìn)展”的主題報告，中國電科43所李鴻高主任作了題為“混合集成電路與微系統”的主題報告。
下午，中國電科43所王傳聲研究員作了“美國電子復興計劃峰會(huì )報告解讀與分析”的報告，分享了中國電科戰略發(fā)展中心近期研究成果，介紹了中國電科研發(fā)的情報研究工具，還現場(chǎng)免費提供了數十本編譯出版的《2019年電子復興峰會(huì )文集》（上下冊）。我國SiP領(lǐng)域技術(shù)專(zhuān)家、奧肯思科技有限公司李楊先生作了“SiP新產(chǎn)品研發(fā)流程”報告，珠海歐比特宇航科技有限公司技術(shù)專(zhuān)家作了“歐比特SiP、SoC技術(shù)及應用”報告，合肥圣達科技有限公司楊磊研究員作了“電子陶瓷封裝發(fā)展現狀與趨勢”的報告，德國賀利氏公司羅慶生高級銷(xiāo)售經(jīng)理作了“厚膜技術(shù)最新應用方向”的報告。
在閉幕致辭中，混合分會(huì )副理事長(cháng)、中國兵器214所科技委副主任邢昆山代表理事會(huì )作了總結發(fā)言，對會(huì )議進(jìn)行了回顧和總結，對分會(huì )后續工作提出了殷切的希望；中國電科高級專(zhuān)務(wù)、戰略發(fā)展中心副主任李晨在最后的發(fā)言中祝愿我國混合集成電路行業(yè)發(fā)展越來(lái)越好、越來(lái)越強。
本屆年會(huì )是一次全國混合集成電路行業(yè)發(fā)展的盛會(huì )，為促進(jìn)官產(chǎn)學(xué)研用的無(wú)縫鏈接提供了交流合作的平臺。同時(shí)，會(huì )議對當前日益復雜多變的國際經(jīng)濟形勢下我國混合集成電路行業(yè)如何發(fā)展進(jìn)行了探討交流、達成了共識。會(huì )議圓滿(mǎn)召開(kāi)，對全國混合集成電路行業(yè)的轉型升級、高質(zhì)量發(fā)展將產(chǎn)生深遠影響，具有重要的現實(shí)意義，為提升我國電子信息產(chǎn)業(yè)的核心競爭力起到重要的助推作用。
