中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
高通近日發(fā)布了兩大全新的先進(jìn)音頻平臺，第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺，分別面向中端和高端耳機產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍牙音頻產(chǎn)品中實(shí)現發(fā)燒友級的音質(zhì)、增強的 ANC、改進(jìn)的通話(huà)質(zhì)量和更低的功耗。
高通的新款音頻芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音頻平臺首次配備了人工智能驅動(dòng)的神經(jīng)處理單元 (NPU)。理論上，在 NPU 中使用 AI 應該可以讓耳機更快、更高效且功耗更低地處理降噪、透明度和外部噪聲管理等功能。
高通表示，第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 無(wú)損流媒體的 Snapdragon Sound，確保聽(tīng)眾以令人驚嘆的無(wú)損音質(zhì)聽(tīng)到音樂(lè )的每一個(gè)細節，即使在繁忙的環(huán)境中也能體驗到強大的音頻，并以低延遲體驗無(wú)延遲的游戲。音頻DAC性能也得到了改進(jìn)，以提供增強的SNR并降低本底噪聲。
新芯片還可容納高達 5MB 的 RAM，而上一代芯片的 RAM 為 2.64MB。與第二代S5 音頻平臺相比，第三代S5音頻平臺將支持多50%的內存，此外DSP處理能力顯著(zhù)提高，處理音頻信號的計算能力將增加一倍。這一改進(jìn)意味著(zhù)采用該音頻芯片的耳機應該會(huì )改進(jìn)語(yǔ)音識別、空間音頻、EQ 設置和噪音消除。
耳機中的微型芯片使用機器學(xué)習算法來(lái)處理用戶(hù)周?chē)脑胍?，并根據環(huán)境的噪音水平提供自適應降噪功能。高通的新芯片應該能讓這些算法更智能、更快速地工作，因為該芯片制造商表示，這一代的 ANC 是迄今為止最強大的。第三代S5音頻平臺還承諾超低功耗，這應該可以延長(cháng)耳機和耳塞的電池壽命。這款產(chǎn)品支持 LE Audio 和 Auracast廣播音頻功能、單播語(yǔ)音、單播音樂(lè )和游戲。對于耳機，支持 Auracast Broadcast 音頻。
