中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近日，格科微在接受機構調研時(shí)表示，格科微有限公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線(xiàn)已于2022年8月31日投片成功，首個(gè)晶圓工程批取得超過(guò)95%的良率，標志著(zhù)BSI產(chǎn)線(xiàn)順利進(jìn)入風(fēng)險量產(chǎn)，即將進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段。
該項目投產(chǎn)后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應，實(shí)現對關(guān)鍵制造環(huán)節的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場(chǎng)持續增長(cháng)的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個(gè)行業(yè)內的競爭能力與市場(chǎng)地位。
格科微表示，該項目還有助于實(shí)現公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，提高公司整體競爭力，有助于公司積極響應下游應用領(lǐng)域對背照式圖像傳感器日益提升的需求，為公司提高市場(chǎng)份額、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎。
關(guān)于3200萬(wàn)單芯片進(jìn)展，格科微回應稱(chēng)，公司首創(chuàng )的單芯片3200萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器在片內ADC電路、數字電路以及接口電路方面擁有眾多創(chuàng )新設計，相比于市場(chǎng)上同規格雙片堆疊式3200萬(wàn)圖像傳感器，面積僅增大約8%，消除了下層堆疊的邏輯芯片發(fā)熱帶來(lái)的像素熱噪聲，顯著(zhù)提高了晶圓面積利用率，滿(mǎn)足5G手機緊湊的ID設計需求。目前已研發(fā)成功，正在與客戶(hù)交流推進(jìn)中，后續進(jìn)展請關(guān)注公司相關(guān)公開(kāi)披露信息。公司研發(fā)成果顯著(zhù)，截至2022年6月30日，公司累計獲得境外專(zhuān)利授權15項，獲得境內發(fā)明專(zhuān)利授權194項，實(shí)用新型專(zhuān)利192項。
關(guān)于去庫存，自去年第三季度以來(lái)，格科微持續重視庫存管理，2021年底存貨金額為34.84億元，2022年半年末存貨金額為37.17億元，基本保持在相近水平。目前庫存以2M/5M為主，是公司高市占率產(chǎn)品，公司對存貨消化很有信心。手機與非手機CIS業(yè)務(wù)均為公司重要的業(yè)務(wù)組成部分，手機CIS業(yè)務(wù)占比較大。
同時(shí)，格科微車(chē)載產(chǎn)品線(xiàn)豐富，已經(jīng)用于行車(chē)記錄儀、360度環(huán)視、后視、座艙監控等方面，技術(shù)從手機轉移到車(chē)載預計不存在實(shí)質(zhì)性困難。目前格科微正在推進(jìn)設計與制造端通過(guò)車(chē)規認證。
