2022年12月21日,陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“源杰科技”)正式在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市,股票簡(jiǎn)稱(chēng)“源杰科技”,股票代碼“688498”。
源杰科技本次發(fā)行1,500萬(wàn)股,每股發(fā)行價(jià)格為100.66元,發(fā)行后的總股本為6,000萬(wàn)股。本次公開(kāi)發(fā)行募集資金擬投資于10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設項目,50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目,研發(fā)中心建設項目和補充流動(dòng)資金。
據披露,10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn)建設項目總投資額為59,075.37萬(wàn)元,擬在源杰科技自有土地上建立10G、25G光芯片產(chǎn)線(xiàn),提高產(chǎn)品供應能力,滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。項目建設周期為3年。
50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目總投資12,935.63萬(wàn)元。擬在源杰科技自有土地上建立50G光芯片產(chǎn)線(xiàn),搶占市場(chǎng)先機,打造國內50G光芯片品牌,推動(dòng)高性能光芯片的國產(chǎn)替代。項目建設周期為2年。
研發(fā)中心建設項目總投資14,313.70萬(wàn)元,將持續在光芯片領(lǐng)域加強研發(fā)力度,確保研發(fā)技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。同時(shí),源杰科技將在既有技術(shù)基礎上加大產(chǎn)品延伸力度,進(jìn)行高功率硅光激光器、激光雷達光源、激光雷達接收器等前瞻性課題的研究,助力開(kāi)發(fā)更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等,拓展產(chǎn)品應用領(lǐng)域。項目建設周期為2年。
資料顯示,源杰科技主要從事光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等,目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )和數據中心等領(lǐng)域。2020年至2022年1-6月?tīng)I業(yè)收入分別為23,337.49萬(wàn)元、23,210.69萬(wàn)元和12,280.28萬(wàn)元,歸屬于母公司所有者凈利潤分別為7,884.49萬(wàn)元、9,528.78萬(wàn)元和4,904.94萬(wàn)元。