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總投資1600萬(wàn)歐元，賀利氏集團金屬陶瓷基板項目簽約落戶(hù)常熟高新區
來(lái)源：集微網(wǎng)
瀏覽次數：502 發(fā)布時(shí)間：2022-12-23
12月16日，賀利氏集團金屬陶瓷基板項目簽約落戶(hù)常熟高新區。
該項目總投資1600萬(wàn)歐元，是賀利氏集團首次將新型半導體金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國市場(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)制造，產(chǎn)品主要應用于新能源汽車(chē)的電驅動(dòng)系統，為半導體、電動(dòng)汽車(chē)應用的連接技術(shù)提供材料和解決方案。
這不是賀利氏集團第一次在常熟布局，早在2002年，其便在常熟高新區成立了賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司，主要從事集成電路、半導體封裝等電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
