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TDK收購超聲波MEMS傳感器先鋒Chirp Microsystems
來(lái)源：微迷網(wǎng)
瀏覽次數：772 發(fā)布時(shí)間：2018-03-07
據麥姆斯咨詢(xún)報道，TDK近日宣布與高性能超聲波傳感先鋒企業(yè)Chirp Microsystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Chirp）達成收購協(xié)議，Chirp將成為T(mén)DK的全資子公司。TDK預計將在數日內完成對Chirp的收購。關(guān)于此次收購的財務(wù)信息暫未披露。
Chirp公司的系統級封裝MEMS超聲波傳感器
Chirp主要專(zhuān)注于高性能超聲波傳感器的開(kāi)發(fā)，其產(chǎn)品相比現有技術(shù)尺寸更小、功耗更低。Chirp的解決方案應用前景廣闊，例如AR/VR（增強現實(shí)、虛擬現實(shí)），以及智能手機、汽車(chē)、工業(yè)機械以及其它ICT（信息和通信技術(shù)）應用。
Chirp的超聲波傳感解決方案可以非常精準地實(shí)現從幾厘米到幾米范圍內的傳感和探測，大幅改善AR/VR的用戶(hù)體驗，還可用于智能手機的接近距離探測，以及車(chē)輛行駛中與障礙物的距離追蹤。同時(shí)，其傳感器功耗和尺寸較低，可以幫助縮小產(chǎn)品尺寸，提供卓越的傳感器解決方案，便于消費者使用。此外， 通過(guò)將Chirp超聲波傳感器和TDK子公司InvenSense（應美盛）現有的指紋識別傳感器相整合，將顯著(zhù)擴展TDK的超聲波傳感器解決方案供應能力。
“TDK致力于推動(dòng)汽車(chē)、智能手機、健康醫療和工業(yè)產(chǎn)業(yè)的系統應用增長(cháng)。我們的愿景是成為物聯(lián)網(wǎng)應用的運動(dòng)、聲學(xué)、環(huán)境（壓力、溫度和濕度）以及超聲波傳感器的領(lǐng)先解決方案供應商，”TDK高級副總裁兼Sensor Systems Business公司首席執行官Noboru Saito說(shuō)，“Chirp獨一無(wú)二的高附加值3D傳感技術(shù)將完美補充我們的傳感器解決方案產(chǎn)品線(xiàn)，幫助TDK成為超聲波MEMS技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者。我們的目標是繼續成為客戶(hù)最可靠的合作伙伴，為他們所面臨的挑戰提供解決方案?！?/div>
“我們的團隊非常榮幸能成為T(mén)DK大家族的一員。相信我們可以一起以更快的速度推出更廣泛的超聲波傳感器產(chǎn)品，” Chirp首席執行官Michelle Kiang說(shuō)，“我們和TDK的技術(shù)具有很高的協(xié)同效應；EPCOS是壓電陶瓷傳感器和執行器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，而InvenSense則是消費類(lèi)MEMS傳感器領(lǐng)域的世界級領(lǐng)導者?！?/div>
此次并購將進(jìn)一步加速TDK的傳感器和執行器業(yè)務(wù)發(fā)展，提供更廣泛的產(chǎn)品線(xiàn)，包括壓力、溫度、電流和磁傳感器，持續擴大其傳感器業(yè)務(wù)規模。
Chirp領(lǐng)先的超聲波MEMS及混合信號CMOS ASIC
Chirp不僅開(kāi)發(fā)了MEMS超聲波換能器，還開(kāi)發(fā)了一款匹配的混合信號CMOS ASIC，并將兩者整合在一個(gè)系統級封裝（SiP）中。這款超聲波飛行時(shí)間傳感器的板載微處理能夠提供永久在線(xiàn)（always-on）運行，方便喚醒傳感應用。據Chirp介紹，其脈沖回波傳感范圍大于1米，采樣率為1 Hz時(shí)功耗僅為9 μA。
這款MEMS超聲波傳感器的突破性微型化設計，由加州大學(xué)伯克利分校和戴維斯分校的研究人員和工程師團隊開(kāi)發(fā)。相關(guān)技術(shù)專(zhuān)利和主要研究人員都已經(jīng)從加州大學(xué)轉至Chirp公司。
