3月19日,亨通光電公告稱(chēng),江蘇亨通光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“亨通光電”或“公司”)與安徽傳矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安徽傳矽”)共同合作設立江蘇科大亨芯半導體技術(shù)有限公司(公
司名稱(chēng)最終以工商登記為準,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“科大亨芯”或“合資公司”),從事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設計、研發(fā)、制造及銷(xiāo)售。
科大亨芯注冊資本 10,000 萬(wàn)元,其中,亨通光電以貨幣出資 7,000 萬(wàn)元,占注冊資本的 70%,安徽傳矽以知識產(chǎn)權出資 3,000 萬(wàn)元,占注冊資本的 30%。
第五代移動(dòng)通信建設要求大容量、高速率的無(wú)線(xiàn)通信傳輸芯片,現有通訊芯片無(wú)法解決無(wú)人駕駛汽車(chē)、天地通訊等大容量、高速率無(wú)線(xiàn)傳輸的要求,毫米波通信是解決這一傳輸瓶頸的技術(shù)突破方向。而
在5G射頻技術(shù)領(lǐng)域,美國居于遙遙領(lǐng)先地位,國內僅在基站用射頻前端、終端功放領(lǐng)域有部分產(chǎn)品,5G用手機射頻前端、汽車(chē)防撞雷達用芯片、衛星通信用毫米波芯片是我國第五代移動(dòng)通信發(fā)展的重要方向
之一。
亨通光電表示,本次投資是公司業(yè)務(wù)由有線(xiàn)傳輸向無(wú)線(xiàn)通信的延伸,是根據國家天地一體化通信工程及第五代移動(dòng)通信帶來(lái)的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)進(jìn)行的戰略布局。