專(zhuān)為移動(dòng)和其它無(wú)線(xiàn)應用提供體聲波(BAW)濾波器的集成器件制造商(IDM)Akoustis(納斯達克股票代碼:AKTS)近日宣布,已收購美國高端后端半導體供應鏈服務(wù)提供商Grinding and Dicing Services公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“GDSI”)。Akoustis對GDSI的收購踐行了將其XBAW濾波器封裝重新帶回美國的戰略,并支持其基于“芯片和科學(xué)法案”(CHIPS and Science Act)申請資金。美國參議員Charles Schumer評價(jià)稱(chēng):“Akoustis將把更多創(chuàng )造就業(yè)機會(huì )的半導體技術(shù)帶回美國,特別是紐約州北部,這是我們芯片和科學(xué)法案帶來(lái)經(jīng)濟效益的又一示范。Akoustis將增強并擴大Finger Lakes地區的半導體產(chǎn)業(yè),該地區已經(jīng)擁有堅實(shí)的半導體封裝產(chǎn)業(yè)基礎?!?/p>
收購理由和預期收益包括:- 增加多元化、高利潤率的優(yōu)質(zhì)服務(wù)業(yè)務(wù),將立即拓展Akoustis的運營(yíng)模式,這個(gè)新業(yè)務(wù)的毛利率預計約為60%。- 在未來(lái)18個(gè)月內,與射頻濾波器原型相關(guān)的成本節約預計將達到100萬(wàn)美元。- 與Akoustis的戰略一致,即利用2022年芯片和科學(xué)法案創(chuàng )造新的就業(yè)機會(huì ),將核心封裝能力從亞洲轉移到紐約州北部Canandaigua的先進(jìn)封裝中心。具體來(lái)說(shuō),此次收購使Akoustis有機會(huì )擴大后端核心競爭力,包括晶圓研磨和Stealth Dicing

工藝能力,以支持Akoustis芯片級封裝(CSP)和晶圓級封裝(WLP)的在岸封裝制造。- 通過(guò)后端工藝整合和供應鏈效率,改善Akoustis XBAW

濾波器的快速原型制造并縮短開(kāi)發(fā)周期。- 整合在岸半導體前端和后端供應鏈,支持美國國家安全。- 國防市場(chǎng)新的協(xié)同銷(xiāo)售渠道,包括美國國防部的“可信供應商”認證。- 吸納GDSI管理團隊以及晶圓研磨、切割方面的重要技術(shù)人才,補充Akoustis的前端XBAW技術(shù)。- 通過(guò)研磨和切割工藝供應鏈的自主化,擴大XBAW

射頻濾波器的利潤。Akoustis創(chuàng )始人、首席執行官Jeff Shealy表示:“我們熱情歡迎Joe Collins及其整個(gè)GDSI團隊加入Akoustis大家庭。我們期待擴大Akoustis的供應鏈自主能力,利用外部客戶(hù)支持GDSI的業(yè)務(wù)增長(cháng)。收購GDSI將使Akoustis能夠加快領(lǐng)先的XBAW

濾波器的開(kāi)發(fā),以滿(mǎn)足對工作頻率高于3 GHz的BAW濾波器的需求快速增長(cháng)?!?nbsp;