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中江立江電子?有限公司電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項目開(kāi)工
來(lái)源：本站原創(chuàng )
瀏覽次數：351 發(fā)布時(shí)間：2023-02-08
2023年2月6日，中江立江電子有限公司在新廠(chǎng)區用地上舉辦了電子陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)化項目的奠基儀式。
據介紹，該項目投資5億元，用地總面積約32.3畝，主要生產(chǎn)HTCC陶瓷封裝產(chǎn)品，用于芯片外殼。項目計劃于2024年底正式竣工投產(chǎn)，投產(chǎn)后可實(shí)現年銷(xiāo)售額10億元以上。
中江立江電子有限公司成立于2012年8月，是一家專(zhuān)業(yè)從事電鍍業(yè)務(wù)、金屬玻璃封裝、陶瓷封裝等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。
