中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
濱松光子（Hamamatsu Photonics）計劃在其位于日本濱松市南區Shingai-cho的Shingai工廠(chǎng)內建設新廠(chǎng)房，以提高光電半導體器件后道工序（切割、組裝和檢驗）的總產(chǎn)能。這些光學(xué)器件主要用于半導體制造、測試設備以及激光雷達（LiDAR）的相關(guān)裝置，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。新廠(chǎng)房預計于2025年3月竣工。
濱松光子長(cháng)期為醫療、工業(yè)和汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的光電半導體產(chǎn)品。近年來(lái)，由于用于半導體制造和測試設備的圖像傳感器需求持續增長(cháng)，同時(shí)用于汽車(chē)激光雷達的光電二極管的市場(chǎng)規模也有望擴大，因此濱松光子預計未來(lái)光電半導體器件的銷(xiāo)售規模將持續增長(cháng)。
新廠(chǎng)房的建設將擴大圖像傳感器和光電二極管的生產(chǎn)空間，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的產(chǎn)品需求。這座新廠(chǎng)房將與現有的兩座廠(chǎng)房連接，并將Shingai工廠(chǎng)的潔凈室整合到一個(gè)區域。這將使濱松光子得以?xún)?yōu)化人員和物料的流動(dòng)，從而提高生產(chǎn)效率，并通過(guò)數字化轉型實(shí)現制造工藝自動(dòng)化和降低人力成本。
第三Shingai工廠(chǎng)大樓的設計充分考慮了抗震和防洪的措施，具備高度抵御自然災害的能力，符合濱松光子業(yè)務(wù)連續性宗旨。其設計特點(diǎn)還包括隔熱結構、太陽(yáng)能發(fā)電系統等環(huán)保措施。新廠(chǎng)房的建設將標志著(zhù)濱松光子在Shingai工廠(chǎng)的主要投資基本完成。
由于未來(lái)光電半導體器件的需求有望持續增長(cháng)，濱松光子計劃未來(lái)三年內在其主工廠(chǎng)基地建造另一座用于晶圓預處理的工廠(chǎng)大樓。濱松光子期望在那里開(kāi)發(fā)一種8英寸晶圓的新制造工藝，其面積比傳統的6英寸晶圓更大。濱松光子的目標是通過(guò)包括此次投資在內的各種業(yè)務(wù)途徑增強后道工序能力和進(jìn)一步升級生產(chǎn)系統，從而在未來(lái)10年內將光電半導體業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售規模增加一倍。
