中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近期，利用硅光子和其他半導體技術(shù)制造用于傳感和通信領(lǐng)域的集成電路的以色列公司Tower Semiconductor與專(zhuān)門(mén)從事將光纖連接到硅芯片的以色列公司Teramount聯(lián)合宣布，雙方基于Tower的硅光子（SiPho）Bump-ready晶圓與Teramount的PhotonicPlug技術(shù)展開(kāi)合作。
Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時(shí)將大量光纖連接到芯片的功能相結合——顯著(zhù)簡(jiǎn)化了組裝成用于數據中心和電信網(wǎng)絡(luò )的最終高速數據傳輸解決方案，以及人工智能（AI）和傳感領(lǐng)域的新興應用。
Tower制造了Bump-ready晶圓，當與Teramount的連接器集成時(shí)，解決了合作伙伴所說(shuō)的更廣泛使用硅光子學(xué)的“關(guān)鍵瓶頸”。
Teramount首席執行官Hesham Taha評論說(shuō)：“通過(guò)向行業(yè)提供這種光纖連接到硅芯片的功能，Teramount解決了在許多需要高速數據傳輸的應用中進(jìn)一步采用光連接的主要障礙之一?！?/p>
Tower技術(shù)開(kāi)發(fā)總監Ed Preisler博士說(shuō)：“該功能是對Tower綜合光子技術(shù)組合的強大補充，其中包括我們的PH18硅光子平臺和我們獨特的異構集成III-V技術(shù)?！?/p>
Tower在硅光子平臺上集成了GaAs量子點(diǎn)激光器
在另一項合作中，Tower與Quintessent（開(kāi)發(fā)光學(xué)連接解決方案以擴展計算和人工智能應用）聯(lián)合宣布了第一個(gè)砷化鎵（GaAs）量子點(diǎn)激光器和硅光子平臺的異構集成——Tower的PH18DB平臺。
PH18DB平臺專(zhuān)為數據中心和電信網(wǎng)絡(luò )中的光收發(fā)器模塊、人工智能、機器學(xué)習、激光雷達（LiDAR）和其他傳感器而設計。根據市場(chǎng)研究公司LightCounting的數據，硅光子收發(fā)器市場(chǎng)預計將以24%的復合年增長(cháng)率（CAGR）成長(cháng)，到2025年將達到90億美元。
新的PH18DB平臺提供基于GaAs的量子點(diǎn)激光器和基于Tower的PH18M硅光子代工技術(shù)的半導體光放大器。該平臺將使高密度的光子集成電路（PIC）能夠以小的外形支持更多的通道數。
Tower表示：“這個(gè)220nm SOI平臺的開(kāi)放代工可用性將為廣泛產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團隊提供訪(fǎng)問(wèn)權限，通過(guò)使用激光器和SOA pcell來(lái)簡(jiǎn)化他們的光子集成電路設計?！?/p>
PH18DB的初始工藝設計套件（PDK）已與DARPA合作，在通用微型光學(xué)系統激光器（LUMOS）計劃下提供，旨在將高性能激光器引入用于商業(yè)和國防應用的先進(jìn)光子學(xué)平臺。Tower補充說(shuō)，在2023年和2024年進(jìn)行多項目晶圓計劃。
