集微網(wǎng)消息,10月12日,利之達科技陶瓷基板項目舉行開(kāi)工奠基儀式。
據悉,該項目由武漢利之達科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“利之達科技”)全資子公司湖北利之達科技有限公司投資建設。利之達科技創(chuàng )始人陳明祥表示,該公司自2019年已累計投資4000萬(wàn)元,建成年產(chǎn)60萬(wàn)片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線(xiàn),產(chǎn)品廣泛應用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導體照明等領(lǐng)域。如今新建廠(chǎng)房擴大產(chǎn)業(yè)規模。
資料顯示,利之達科技成立于2012年,位于武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區,主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為平面和三維電鍍陶瓷基板(DPC)。
今年1月,利之達科技獲得新一輪融資。據洪泰官方消息,利之達科技創(chuàng )始人陳明祥教授通過(guò)10多年技術(shù)研發(fā),突破了電鍍陶瓷基板關(guān)鍵技術(shù),并榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明二等獎。2018年7月,該專(zhuān)利成果通過(guò)“招拍掛”轉讓給利之達科技;2019年10月,利之達科技年產(chǎn)60萬(wàn)片DPC陶瓷基板項目正式投產(chǎn),產(chǎn)值逐年增加。目前,利之達科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術(shù)方面已申請或授權專(zhuān)利超過(guò)30項。