中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
華為沖刺折疊手機火力全開(kāi)，近期對供應鏈下達“追單令”，今年折疊手機出貨量高標挑戰千萬(wàn)支，較去年的260萬(wàn)支大增近三倍，并大舉掃貨關(guān)鍵零組件CMOS影像感測器（CIS），后段封測由國巨集團旗下同欣電（6271）與臺積電轉投資精材操刀，兩大CIS封測廠(chǎng)營(yíng)運吞補丸。
先前有消息傳出，華為有意下修今年折疊手機出貨目標，惟供應鏈強調，華為不僅沒(méi)砍單，反倒大幅追加訂單。礙于美國禁令，臺廠(chǎng)并未提供華為折疊手機芯片等主要零組件，但在周邊封測等相關(guān)商機隨著(zhù)華為大舉拉貨而同步爆發(fā)。
供應鏈透露，華為今年折疊機出貨訂下非常積極的目標，要由去年的260萬(wàn)支，大增為700萬(wàn)至1,000萬(wàn)支，最高增幅將近三倍，因而需要更多零組件支援。
其中，手機關(guān)鍵零組件CIS因市況谷底反彈，價(jià)格開(kāi)始飆漲，全球CIS二哥南韓三星本季調升報價(jià)25%至30%，為了避免后續價(jià)格愈來(lái)愈高，CIS成為華為首要備貨標的，主要由大陸CIS大廠(chǎng)豪威（OmniVision）供貨，相關(guān)零備貨量隨著(zhù)整機出貨目標大幅增長(cháng)而呈現數倍成長(cháng)，并帶來(lái)龐大的后段封測需求。
觀(guān)察豪威的臺系封測供應鏈，同欣電CIS封測產(chǎn)能居索尼、三星之后，居全球第三大，豪威更是同欣電主要客戶(hù)之一，使得同欣電成為華為大舉備貨CIS帶來(lái)的后段封測商機最大受惠者。
同欣電在日前的法說(shuō)會(huì )上表示，去年第4季已經(jīng)觀(guān)察到四大產(chǎn)線(xiàn)都呈現季對季增長(cháng)，尤其手機CIS在庫存回補需求帶動(dòng)下，價(jià)格開(kāi)始往正常水準邁進(jìn)。法人看好，隨著(zhù)手機需求回溫、車(chē)用CIS走出庫存調整陰霾，同欣電今年業(yè)績(jì)將重返成長(cháng)軌道，全年獲利年增幅挑戰逾四成。
精材也是豪威相關(guān)封測供應鏈，主要提供晶圓級尺寸封裝，并以手機應用為主。法人正向看待智能手機等終端市場(chǎng)需求復甦，精材旗下12吋Cu-TSV（銅導線(xiàn)）制程、MEMS微機電新業(yè)務(wù)陸續展開(kāi)接案或小量出貨，2024年貢獻進(jìn)一步放大，整體營(yíng)運力拚重拾成長(cháng)動(dòng)能。
市調機構顧能（Gartner）統計，去年上半年折疊手機品牌以三星市占率居冠、達71%，華為以12%居第二，其余市占由Oppo、榮耀、vivo等陸系品牌瓜分。據悉，華為今年將推出三款折疊手機，并持續拓展海外市場(chǎng)，拉近與三星的差距。
供應鏈消息指出，華為今年折疊手機不僅未對供應鏈砍單，甚至大舉追加訂單，總量上看千萬(wàn)支，中國臺灣軸承廠(chǎng)兆利、富世達都是華為折疊手機主要軸承供應商，出貨量將隨之暴沖。
針對華為折疊手機大追單，供應鏈均不予置評，惟對華為“砍單說(shuō)”，供應商則表態(tài)沒(méi)這回事。兆利即強調，該公司并未遭大客戶(hù)砍單，旗下折疊機相關(guān)軸承產(chǎn)品出貨一切順暢，營(yíng)運也相當正常。
