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光微科技完成數千萬(wàn)元新一輪融資
來(lái)源：MEMS
瀏覽次數：2149 發(fā)布時(shí)間：2024-06-20
近日，3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數千萬(wàn)元融資。本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領(lǐng)投，老股東啟高資本跟投，本輪融資將進(jìn)一步加速3D傳感芯片產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)落地，為客戶(hù)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
