近日,蘇州識光芯科技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“識光芯科”)完成Pre-A+輪融資,本輪投資方包括和高資本、星奇基金等,融資資金將主要用于3D傳感產(chǎn)品推進(jìn)和團隊建設。
識光芯科總部位于蘇州,致力于為自動(dòng)駕駛、機器人、XR等終端應用提供SPAD-SoC芯片及相關(guān)dToF三維傳感技術(shù)。識光芯科通過(guò)全芯片化和全數字化片上集成,大幅簡(jiǎn)化系統結構,幫助激光雷達突破現有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的邊界,以最終實(shí)現三維感知的廣泛應用。
當前,識光芯科通過(guò)全芯片化和全數字化片上系統集成,將高性能背照式單光子雪崩二極管(BSI SPAD)、高精度時(shí)鐘采樣矩陣(TDC)、單光子測距引擎(TCSPC)、高并發(fā)dToF感知算法加速器(DSP)、激光雷達控制單元(MCU)及高速數據接口等關(guān)鍵模塊集成到單顆芯片上,實(shí)現了全數字化數據采集與海量數據的實(shí)時(shí)片上處理,從而大幅簡(jiǎn)化系統結構。
截止目前,識光芯科已經(jīng)完成了天使輪和Pre-A輪累計近億元的融資,并獲得了來(lái)自頭部Tier 1和機器人等終端客戶(hù)的訂單。